我覺得通常會出現的地方 都在左下角拆卸孔那附近會比較多
我個人發現的問題是在 密合度太好 背蓋不好打開 也是指甲去稍微扳開
再用指甲從間隙背蓋與機子分開 後來就有發現 板上所說的情況
但是也不是很明顯 或許施力的大小所造成的傷害不同吧
知道了 第二支 我就選擇較軟的材質物品 扳開背蓋就沒這情況
感覺上 如版主說的材質太軟 還是有改善的空間
但想想此機的cp值 確實是不錯 會怕的就防護做好一點
以下我的真心話 不喜愛者就別看
大家也是都剛入手不久 有問題反映出來大家討論也不錯
顧客的意見 或許 華碩 得知 後會有更多改善的空間
未來產品也會更符合客戶的需求 畢竟很多地方都有成長改進的地方
如果真有甚麼重大的瑕疵 相信 華碩也會負起責任
三星 新力 htc 高價手機 我也用了不少
這次知道 華碩推出zenfone系列 身邊的親朋好友 預購十幾隻吧
使用的情況真的都不錯 我的父母也都覺得很棒 雖然我自己預購的機子還沒到
這樣的情況下 自己國家的品牌 那有不支持的道理
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