willy3401 wrote:
這臺跟Htc desire...(恕刪)
10 pro價位很尷尬
沒錢就買ZF3
有錢就上HTC 10
lenda wrote:
2016-12-11 04:12 #38
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我認為ZF3相較於ZF2是退步的
1. 2.5D螢幕不利於貼膜
2. 不可拆電池增加了風險 (膨脹只能撐爆機板) 輕則無法開機，重則有燃燒風險
3. 機身拆解困難度變高，相較ZF2只要迷你十字就可馬上拆到見機板，極易維修
4. 起始訂價變高，要脫離國民機!?
5. 散熱方式似乎沒進步多少，沒看到特別的散熱技術
1.這不算缺點吧~
2.ZF3被蓋只有單純膠合而已,掀開來就是電池了,所以膨脹會先把背蓋頂開,不會撐到主機板
3.拆解不懂,但是感覺應該不複雜(圖片參考) (跟htc旗艦金屬手機比的話)
4.我覺得萬元內C/P值最高的就是zf3
5.s625本身就不熱,反而是熱情的手機會在散熱技術上下功夫 ( sony/三星 )
不過zenui 真的是我用過最好的ui 光內建通話錄音跟來電查詢(類似whoscall)就值得了
華碩以前被搞爛是被因英特爾搞爛 現在這顆S625 不只效能好還省電 不要買到機王的話 很對得起它的價格 把小米note3跟這隻放在一起差太多了那個質感我不行 兩隻我都有 華碩開始反攻不是沒有原因阿.....
但還是要說在ptt被叫子龍機不是沒原因阿...太多人7進7出 至少華碩保固還算不錯 看看那htc潮機 我eye防水你跟我說受潮????
S7E跟Zenfone3 pk
無聊a螞蟻 wrote:
1.這不算缺點吧~
2.ZF3被蓋只有單純膠合而已,掀開來就是電池了,所以膨脹會先把背蓋頂開,不會撐到主機板
3.拆解不懂,但是感覺應該不複雜(圖片參考) (跟htc旗艦金屬手機比的話)
4.我覺得萬元內C/P值最高的就是zf3
5.s625本身就不熱,反而是熱情的手機會在散熱技術上下功夫 ( sony/三星 )
1. 貼平面膜就會留邊了，用久恐會容易翹起
2. 搞雙面膠就是麻煩，討厭雙面膠
3. 這裡在跟上一代ZF2比，HTC貴爆
4. C/P值ZF2比較高，萬元內也的確是ZF3不錯，再多跌一些會比較合理
5. 八核心遊戲玩久都馬會熱，夏天就知道了
PS:現用ze550kl
14700K 4070 / Redmi Note 14 5G
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