dog099 wrote:
那是剛上市拆的, 不...(恕刪)
本來覺得算了 但一直扯這個實在太難看
手機做來是讓人用的 不是專門讓人拆的
自己愛拆或拆來純分享構造 這沒問題
但用這種破保的行為來講說
"唉呀 這個可能會過熱喔"
"哦 這個不好拆 表示它設計不良"
所以zenfone 6宣稱賣點是"好拆好裝的手機"?
真是夠了
雙層主機板本來就能預見有散熱的課題要做
現在上市都多久了才熱心提醒這點 不用這樣吧
然後拿來和電競手機比的...實在無力吐嘈
要不要順便黑一下ROG的相機功能比xx還差之類的
唉 想一想講那麼多也沒用 想黑的根本不會看
只會持續跳針 猛查IP 瘋狂射箭再畫靶