上不完的課 wrote:
所以你會自己拆機? 大笑 會自己去夾排線? 你看過別台的設計更好?
奇葩的到底是誰..?
Zenfone6的佈線做工已跟不上紅米.
raydai3941 wrote:我也在等著看樓斌拆
邊看樓主和你耍猴，...(恕刪)
不過以享拆會刁的點來說，初步看來ZF6佔不到上風
就個人猜測不外乎
1.主板、電池、排線整體配色(ID設計)OK，但看來沒有石墨散熱以及突兀的NFC天線應該都會被刁
2.部分BTB背面有泡棉，但接口內部沒有防護，相機用ZIF(?)接口沒意外也會被刁
3.Type-C接口有防塵防水膠圈，但耳機、相機等開口沒有膠圈應該也會被刁(雖然ZF6沒標榜防水)
4.SoC散熱用機構本身且接觸面積過小，還不確定銅箔及蓋板底下有無散熱膏(棉)或石墨貼
(光是用機構本身沒用銅管，這點在魅族16s就被刁了)
5.小零件(電容電阻等)沒有防護，沒意外SoC可能也沒封膠
6.仍然使用Z軸線性馬達，沒有用上X軸線性馬達 (畢竟3.5耳機孔佔據掉空間了)
拆解難度的話，除開蓋時要小心側邊排線
整體拆解難度應該還是黑鯊2、Reno 10x、XZ2比較難些
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