zenfone3露面了～

rockliang
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5951分

樓主

2016-04-04 21:22

日前於法說會上確認將在今年Computex 2016期間亮相的華碩ZenFone 3系列手機，稍早於德國紅點設計官網中提前公布實機外觀，確認將在機身背面導入長形指紋辨識器，同時電源按鍵、音量按鍵也確定移往機身右側

文在此～

zenfone3露面了～

跟LG一樣，音量建移到機身側邊～

2016-04-04 21:22 發佈

文章關鍵字 ZenFone3

magi378

magi378
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2樓

2016-04-04 21:30

rockliang wrote:
日前於法說會上確認將...(恕刪)

現在各家廠商的手機背面都要這樣閃亮亮就是了吧！
如果把logo遮蓋起來，跟三星比起來差些什麼？華碩設計手機的中心思想究竟是什麼呢？

viv759

viv759
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3樓

2016-04-04 21:33

rockliang wrote:
日前於法說會上確認...(恕刪)

.
等它了!!希望不會失望....

sim0831

sim0831
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4樓

2016-04-04 21:40

同心圓下巴終於放上實體觸控鍵，再也不多餘占空間了

音量鍵和電源鍵也移到側邊

小KK2007

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5樓

2016-04-04 21:49

magi378 wrote:
現在各家廠商的手機...(恕刪)

+1

relax0518

relax0518
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6樓

2016-04-04 21:53

子龍機中的霸主
1515151515151

Divine Knight

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7樓

2016-04-04 21:55

記憶體變3G但處理器改高通這樣算好嗎?

波士頓派

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8樓

2016-04-04 22:04

magi378 wrote:
現在各家廠商的手機背...(恕刪)

我比較覺得ZF3論外型，論規格，是比較向紅米NOTE3看齊吧，要跟三星比看齊的話，恐怕火侯還不到。
如果ZF3價格向小米看齊會很有競爭力的。

cinnamon coffee

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9樓

2016-04-04 22:21

ZenFone 3 Deluxe正面samsung化？沒有虛擬鍵？

Efuma

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10樓

2016-04-04 22:32

Divine Knight wrote:記憶體變3G但處理器改高通這樣算好嗎?

改高通當然好。 App 相容性比較高而且以後出第三者Rom也比較快。

我特別中意高通650這顆。它的性能比去年的808高，而且比較省電。