https://technews.tw/2022/01/25/dimensity-9000-geekbench-5/
台積電先進製程助威下，聯發科的5G旗艦晶片「天璣 9000」（Dimensity 9000）表現奇佳。最新跑分顯示，天璣 9000 的成績逼近蘋果的 A15 Bionic 處理器，是全球第二快的智慧手機處理器。
Wccftech 24日報導，爆料客Ice Universe在Twitter上公布了Geekbench 5高階智慧手機處理器的單核和多核跑分，結果顯示，除了蘋果之外，天璣9000表現擊潰眾家對手，高通驍龍888（Snapdragon 888）、高通新旗艦晶片Snapdragon 8 Gen 1、三星電子Exynos 2200都比不上天璣9000。
細看各項目，天璣9000的單核跑分為1,278、多核跑分為4,410，為Geekbench 5上首款突破4,000分的Android智慧手機晶片。儘管如此，蘋果A15 Bionic仍略勝一籌，A15 Bionic單核跑分為1,750、多核跑分為4,885。這表示一旦蘋果發表A16 Bionic，可能是第一款超過6,000分門檻的處理器。
（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：聯發科）
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