• 5

聯發科推出新旗艦晶片「天璣1200」性能及AI升級 帶來多項新拍攝、影音、遊戲功能

狗狗要尿尿 wrote:
為何沒看到cpu跑分(恕刪)

cpu上面說提昇22% 如果官方沒灌水
實際應該是小贏s865
gpu的話沒有詳細資料
但應該是有提升的
保守估計 小贏865或是跟865持平
不過這波終於跟上ufs3了 這點很棒
kulesu01 wrote:
笑死這篇完全在說買x...(恕刪)


不至於!X70 Pro 在中國去年9月上市~
天璣1000+是去年第二季的產品~

就算現在發表天璣1200,
新手機也沒那麼快上市~
Nanako0625 wrote:
 新高階手機將陸續發(恕刪)

AMD與MTK的逆襲。
Intel與Qualcomm吃鱉吧
他媽的在擠阿
關於新的藍牙技術,LC3大約跟AAC同級,還是被索尼多年前推出的LDAC屌打,頻寬跟WiFi6比大約是1/5000
Nanako0625 wrote:
 新高階手...(恕刪)


Google Pixel 台灣設計團隊下一支手機有考慮台灣的聯發科嗎?
是,等買到天璣1200手機,人家就準備推天璣1300,以此類推
kleiberwu wrote:
不至於!X70 Pro(恕刪)
ohajbmc wrote:
是,等買到天璣120...(恕刪)
現在也一樣人買高通驍龍865~
小米10T系列~
高通推出驍龍888、870~
一樣道理~
賬面參數還不錯,發熱能耗比888少就是贏。不過MTK一直得不到廠商的優化,ISP一直得不到發揮,也因為售價策略的緣故吧。就像三星把HM2 GW2賣人太便宜也是搭載到入門手機,演算優化真的稀爛,辜負了好硬體
kleiberwu wrote:
Google Pixel 台灣設計團隊下一支手機有考慮台灣的聯發科嗎?...(恕刪)

美國Google公司優先使用美國高通的晶片,
台灣公司優先使用美國高通的晶片,
大陸公司誰便宜好用就用誰的晶片。
如果這次 888 發熱災情嚴重

那麼這 1200 很有機會是個轉捩點

或許也是看見台積電製程是否碾壓三星的一個關鍵
  • 5
評分
複製連結