有沒有人要討論Qualcomm Snapdragon 810 808??

高通不久前發表了Snapdragon 810八核和808六核 大家應該都有發現
這兩顆明年才會被市場應用的ARM SoC 使用的是ARM的Big.LITTLE解決方案
這在高通的高階應用晶片中是不常見的作法
高通應用晶片愛用者都知道高通的高階SoC都會修改ARM的架構
所以才會出現Krait系列的核心和非同步多核架構
但高通並沒有在810/808上做修改 這讓我有點疑惑 並猜測背後的原因

我猜測原因有兩種：
1. 可能高通還在研發自己的64bit的核心 但又不希望趕不上應用晶片市場
所以只好先發表ARM架構的64bit Big.LITTLE應用晶片
那就可能表示 810並不會是高通明年的王牌 而是一種過渡產品
這樣明年採用高通新應用晶片的高階手機不就...
2. 高通打算放棄非同步多核架構 未來發表的高階SoC都會是Big.LITTLE多核架構
可能因為高通已經開發出解決Big.LITTLE缺點的技術

大家認為呢?

這篇單純討論高通核心 請勿偏離主題
如果有人偏離主題 請大家一律不回應並回報處裡
不希望單純討論變成一場口水戰

另外解釋一下高通應用晶片架構以及ARM Big.LITTLE
過去高通的高階SoC應用晶片 核心都(?)有做過修改
像最初的Scorpion核心就是修改ARMv7指令集的類Cortex A8應用晶片
Krait核心則是修改ARMv7指令集的類Cortex A15應用晶片
而進入雙核時代後 高通採用的則是非同步多核架構
Big.LITTLE則是ARM推出的省電多核架構

＊本人非專業 如果有任何錯誤都願意被嚴厲糾正
不過希望糾正的時候要提供資料唷~ 要巴我也要讓我知道為什麼被巴

＊Big.LITTLE架構不是不好 而是還不成熟
以目前採用Big.LITTLE多核架構的應用晶片 表現都(?)沒有比非Big.LITTLE穩定
缺點如 大小核切換時的頓挫感 和省電核心不夠省電等
與高通非同步多核架構相比 真的沒有很成熟
本人不反對Big.LITTLE 畢竟我也猜測高通有解決Big.LITTLE的缺點

＊Big.LITTLE有三種模式 一種是基本的大小核切換
一種是八顆核心同步運行的多核全開
最後就是目前最被推崇(也最常被討論)的全核調變
也就是可以1+3 2+2 3+1 這種模式比較能夠和非同步核心做比較
而目前(除了MTK真八核)Big.LITTLE架構的應用晶片 都限制了後兩者
也就是 不僅不能八核全開 連可能會有最佳表現的全核調變都沒有
加上技術尚未成熟 所以就出現大小核切換時容易有頓挫感
大核運行時相當耗電 小核運行時效能不足也沒有相當省電
在加上切換時機判斷偶爾不正確 造成該高效能時沒有效能 該省電時不省電
讓Big.LITTLE真的讓人失望不已
個人希望 目前採用Big.LITTLE的產品可以增加一些設定
讓就算沒有多核全開和全核調變能力的SoC 也能夠依照使用者需求做大小核切換
就是讓使用者自己決定當前使用時要使用什麼核心
省去大小核切換判斷的步驟 也不會出現切換時的頓挫感
也能以白名單方式做設定 例如使用某某應用程式時 僅以小核運行
而執行某某應用時 則用大核運行 或運行三個以上應用程式時用大核運行等

＊還是說 就如同史提芬周說的 真是麻煩 摻在一起做成撒尿牛丸那 笨蛋?
不過個人認為這樣沒有意義XDDDDD