一、高通與輝達2022～2023年先進製程訂單明顯從三星轉投台積電
二、英特爾委外代工將會有更多進度
三、蘋果2023年起可望開始自製（in-house）數據機晶片。整體而言，台積電不僅5與3奈米製程市占率保持高昂，7奈米製程家族供應更是相當吃緊，必須在2023～2024年擴建更多產能。
高通自2022年下半年起，旗艦級產品將由驍龍8系列第一代晶片打頭陣，開始重投台積電懷抱，並採用4奈米先進製程，緊接著，2023年的旗艦系統級晶片（SoC）也將委由台積電代工。
alexlkklin wrote:
只想問有沒有散熱問題(恕刪)
