uyroo wrote:
基本上Arm有相關的...(恕刪)
堆四個Cortex-X4還不激進啊
況且Arm只管賣架構授權吧！
你要是高興~大可堆個DSU-120最大上限14核
Arm才不會管咧！只是功耗爆炸就自己揹鍋而已
傳聯發科天璣 9300 熱節流，CPU 性能最高下降達 46%
多線程的壓力測試下，兩分鐘就降頻達46%以上，雖然一般使用情景下因該不至於給這麼多的壓力,但還是建議不要衝首發，等市售機推出一段時間後看消費者的反饋如何。
有分析認為 vivo X100 Pro 跟其他旗艦一樣採用了被動式散熱方案，利用均熱板將處理器的熱量帶走，但這個方案未能應付天璣 9300 的需求，可能要配合散熱扇等主動散熱方案，才能夠將處理器的表現更好地發揮。
所以發哥出這顆火熱的 CPU 是要給電競手機嗎
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