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[開箱文]家家通 H9008 首款聯發科MT6592 八核 5.7吋手機開箱兼小測評

實機測試過沒有HML,可刷美萊士MX69T pro ROM
17.根據我詢問該公司有關GPS晶片的問題,該公司給的說明資料,顯示這款手機的GPS晶片是採用全球GPS晶片龍頭廠美國瑟孚(SiRF)第九代的晶片,有別於一些大陸手機廠商使用的是大陸的GPS晶片,這點應該還算不錯,因為我查了一下網路的相關資料,大陸的GPS晶片很多都是使用大陸自己發射的衛星來定位,但是卻是雙向溝通的方式,這會有點牽涉到個人隱私外洩的問題。

一般MTK solution都會用MTK的4合一的晶片wifi,BT,FM,GPS. 感覺官方在唬爛你.
不過GPS定位快.用甚麼晶片也不重要
這兩天因陪考學測,未能及時回覆各位網友對本帖的意見或詢問,請諒解嘿,不過,有些回帖,實在讓我有點......

其實,網路上有關各種手機的開箱文或評測文何其多,個人雖然常看並參考,但總是感覺有些缺陷,認為好的就都寫好的一面,很少把使用上出現的小缺點也寫出來,認為很爛的,寫出來的幾乎都不全面,讓人有點看不下去...本篇評測只是我個人買了這支手機,把一些實際的使用心得寫出來,重點並不全在那些評測軟體的數據,而是在手機實際貼近自己生活使用上優缺點的分享,也歡迎網友與我分享手機使用經驗、心得或提出疑問,但別噴口水喔

android wrote:
MHL和USB分開的話倒是很特別,這樣的話手機理論上可以變相當播放機用,同時外接螢幕
輸出和OTG外接設備?...(恕刪)


本篇評測還未測試OTG的部份,我想這兩天有空,我再來測試OTG外接設備的部份並補上去給網友先進參考

smchkman wrote:
底部的照他說是USB 3.0...(恕刪)


沒錯,這台確實是USB 3.0,其它很多廠商只到 2.0 的規格或號稱3.0實際卻是只有2.0
PPI 480dpi??

目前最高DPI NEW ONE 4.7吋也是1920*1080 也才468PPI...

照5.7吋來算 PPI應該只有368喔


uyroo wrote:
所以你這個手機絕不可能有4G功能....
感覺你這隻手機是美萊仕的貼牌機!...(恕刪)


1. 這隻手機能否支援4G,我想我會再求證....
2. 曹董的美萊仕個人沒用過,不敢妄加評論,但這款手機絕非美萊仕的貼牌機
這篇評測文發了之後,感謝有些網友的私訊鼓勵與提供資料,另外,也有些網友私訊詢問我如何購買?在哪購買?買價多少?(其實認真看我的開箱文應該就會注意到這些問題其實我都寫的很清楚了)我先聲明一下,我不是代購業者,家家通的這款手機購買相當方便,不用上淘寶買,也不用透過代購業者,谷歌大神搜索一下家家通,進入該公司的台灣官方網站直接下訂就可,由新竹貨運送貨,而官網的左上角會顯示客服在不在線,隨時都可以點進去詢問任何問題
有關這款手機的問題與指正也歡迎提出跟我討論,讓我進步

手機旺旺是大陸白牌手機的代購業者,我一直以為會比大家專業點,但這個回帖讓我有點小失望

手機旺旺粉絲團2 wrote:
1. EMMC 問題 實際是SanDisk 2+32G 缺貨 三星2+32G又貴...(恕刪)


我研究各產業趨勢這麼多年,這兩年來從未聽過eMMC缺貨,即使在去年九月海力士無錫廠失火,最多也僅出現小廠供貨吃緊,SanDisk的eMMC從未出現缺貨現象,更何況如我開箱文所說,家家通這款H9008其實是採用SanDisk eMMC 5.0規格的16G iNAND Ultra+ ROM,來搭配聯發科這款MT6592晶片,以確保資料傳輸的速度,SanDisk 的eMMC 5.0 16G ROM去年底才剛量產,32G、64G、128G要到今年第二季才會量產。

手機旺旺粉絲團2 wrote:
2. USB 問題 該款是 USB3.0 接頭 實際是 USB2.0...(恕刪)


家家通的這款手機用的是USB3.0,實際也是USB3.0

手機旺旺粉絲團2 wrote:
3. 該款僅支援 無線充電(需搭配含無線充電的皮套背蓋)...(恕刪)


家家通的這款H9008目前並沒有你所謂的需搭配含無線充電的皮套背蓋,我自己現在是用外接無線充電接收器的方式,這我在開箱文中就有說明了,業者好像有在研發貼片式

手機旺旺粉絲團2 wrote:
4. H9008 將 NFC IC 拿掉 要年後的 H9008+ 才有放 NFC 的 IC...(恕刪)


MT6592堆棧式晶片有分兩種,一種是集成堆棧,另一種是複式集成堆棧,而複式集成堆棧就是堆棧式晶片除了 CPU以外,其他晶片是可以選擇性要與不要的,通常一般採用MTK晶片的手機,都是使用前者方式購入,原因就是價位低廉,而根據官方所說,家家通是採用複式集成堆棧晶片,好處是可以依聯發科提供的選擇晶片項目自行組合,並同時提供更多優良的晶片搭載,將眾多晶片集合在同一個CPU裡,也更能提供更高層次的多工運作系統。
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