
在各家旗艦都已上市到一個階段的年底,就是處理器平台要發表新一代作品的時候了,今(11/19)清晨聯發科發表了他們2022年的旗艦平台「天璣9000」,這顆行動處理器帶來多項全球首發,包括是首款採用台積電4nm製程的處理器平台、首款採用ARM剛發表的ARM V9架構,首款採用Mali-G710 GPU、首款支援8K串流...等亮點。
新一代的架構組件,為天璣9000帶來更高的性能外,也強調能效比,用更少的電力執行更多的處理,一方面包括遊戲、影像攝影、播放、導入AI的功能...等的性能,可望再進一步提升或開發出新功能,而日常程式、5G、無線連接...等原有工作,也可望更省電,更低延遲,對手機品牌或軟體開發者來說,有更大的空間可以發揮。
搭載天璣9000的手機預計會在2022年第一季末推出。

天璣9000組成包括:
1+3+4 CPU架構,包含最高頻率3.05GHz的Cortex-X2超大核、三顆A710大核及四顆A510中核,與現今的旗艦平台相較,性能提升35%,功耗降低37%。以Benchmark 5.0測試單核性能較現在的Android旗艦高出10%(應該得益於高頻率超大核的關係),多核心能也到相近的得分。安兔兔綜合跑分則超過百萬分。


GPU方面,採用Mali-G710十核心圖形處理器,相較現在旗艦性能提升35%,功耗降低60%。並採用新一代LPDDR5X記憶體,最高速率7500Mbps,並提供14GB RAM,與8GB RAM的機種相比,性能提高7%。

在運行120fps遊戲時,可達119.9的平均幀率,意味著穩定無延遲的圖形處理。而啟動如競速、MMRPG遊戲時,也比現在的Android旗艦減少29~50%的時間。聯發科也會為開發者提供新的光追SDK,幫助他們提升遊戲的畫面真實感。

AI方面,採用的第五代聯發科AI處理單元APU,較上一代性能提高了4倍,功耗也降低了4倍。配合記憶體及ISP,在處理影片資訊時可減少消耗17%的頻寬,以及低於33毫秒的低延遲。

聯發科以Google的Tensor晶片對比,提到以ETHZ(AI性能基準的工具)測試,天璣9000在AI性能上比Tensor高出16%,在執行影片降噪、影像分割、去除影像模糊...等工作時,也都有更優的能效比(最終表現仍要看軟硬體整合)。


與影像有關的影像處理器則是新的三ISP,支援最高3.2億畫素相機,也有能力以三個鏡頭同時拍攝4K HDR影片,發表會上提到,透過三顆鏡頭同時拍攝三種不同曝光度的影格,可個別以三ISP,每秒270fps的速度處理,輸出18bit 4K HDR影片。


此外也提到可拍攝出更接近人眼所見的動態表現,即使是逆光拍攝影片,在處理明暗細節同時,也可保留更好的清晰度。天璣9000也將首度支援播放支援8K串流影片,提供8K串流解碼能力(不支援編碼)。

5G連接上,天璣9000採用M80這個支援3GPP R16標準的新5G數據機晶片,支援Sub-6全頻段網路,首款支援3CC多載波聚合,300MHz下載速度最高可達7Gbps,但不支援mmWave毫米波。
天璣9000也是目前唯一支援R16制訂的UL Tx switching(上行發射機切換)技術的晶片,補充上下行載波聚合以提供更高速率(若電信商有支援)。另外聯發科也提到天璣9000可降低5G待機或連接時的耗電。


其他連線方面,天璣9000也率先支援藍牙5.3,支援藍牙低功耗音訊(LE Audio),以及雙連結真無線立體聲音訊。天璣9000也支援Wi-Fi 6E 2x2、新的北斗三代-B1C GNSS…等連線。

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天璣9000這次講性能跟省電時,聯發科在很多方面都提到他們的低功耗有領先優勢,包括性能、圖形處理、AI性能、5G連線...等方面,都提出比現在旗艦更好的省電數據,此外在日常使用時,也都比現在的Android旗艦更省電,如閒置待機時可減少40%功耗,播放8K影音、錄製4K影片時省電65%;運行多人線上對戰、競速...等性能遊戲時,也可減少25%的功耗。
相信這些表現是基於4nm製程,以及CPU、GPU、連線...等各組件整合的結果,

閒置待機跟多媒體降低功耗的數字,讓人印象深刻啊...我們每年總會看到新晶片強調性能又高出多少,又實現了什麼更高階的運算,卻可能讓手機品牌在做新功能時,面臨在有限空間裡放進更大電池,以及更快散熱的難題,因此在新一代晶片上,看到更著眼在省電、能效比這個方向,覺得蠻有趣的。12/1、2兩天,高通也將舉辦高峰會發表新一代Snapdragon行動平台,到時候也可以來看看新的晶片設計,可能為明年的旗艦們帶往什麼方向吧。
天璣9000的重點總圖,取自官方微博,點擊可看大圖。
