歐帝斯 wrote:比三星還早發表結果慢半拍開賣。。處理器還是去年高階。。價錢開的高。。現在就靠相機功能撐住。。然後G4。。V10。。。。。。事件有"火燒屁股"的感覺。。過去應該是沒看過LG手機的電視廣告現在卻打的凶。。所以~~就偷跑讓消費者快快拿到。。比歐大你們專業的測試文還有效應。。G4。V10若在臺灣開先例有好的結果。。那其他國家就跟進所以我其實在等美國的判決看LG會怎麼
好羨慕，我都還沒得借...(恕刪)
歐帝斯 wrote:
我不是寫手，我是01...(恕刪)
想請問歐大有沒有研究過G6的拆機內部資料嗎??謝謝歐大!!
最近看了影片G6的高通S821 SoC CPU好像還是設計在機板背面(與螢幕同面)!!
跟之前的G4 V10一樣!!!但是有散熱銅片與散熱膏還有散熱銅導管!!!
會不會再次造成死機事件就等明年此時揭曉吧!!!
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