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G4 V10死機原因探究


samson1357924 wrote:
怎麼不看當年iphone...(恕刪)


用808還有 MOTO X STYLE

有沒有用808沒災情的機子?

asoma wrote:
用808還有 MOTO...(恕刪)


先不談s808 因為S808有G4 V10例子就很夠了,
s810手機在日本上市時各大電信通路門口都有貼告示,
使用S810的手機機種清單並建議大家買前先考慮清楚
以免手機過熱損毀造成自己寶貴資料流失,
這S810的笑話Google都查得到的。
nifan wrote:
台GG粉們要怎想都O...(恕刪)

拿810和820來比
你應該是外行
製程和架構都不一樣
根本無從比起
前年是因為蘋果A9同時投產
證明台積16nm比三星14nm省電
810 20nm沒有同時向台積和三星投產
沒辦法證明問題是台積
810如果也交給三星
說不定溫度更高
三星14nm和台積16nm可以說是同製程的
但是也只達到intel 22nm等級而已
intel 14nm才是領先全球的製程
asoma wrote:
用808還有 MOTO...(恕刪)

有相關資料嗎?我這方面比較沒有在留意
其他採用的手機包括robin nextbit,小米 4c,LG X fast(較新),nexus 5X(LG代工的,災情也是慘重)還有許多台灣沒有上市的手機(例如:Acer Jade Primo, Qiku Flagship, Samsung SM-9198, Lenovo Vibe X3, Sharp Aquos Compact SH-02H, Sharp Aquos Zeta SH-01H, Sharp Disney Mobile (DM-01H), 4c台灣也沒有上市啦)
不知大大有沒有研究?

nifan wrote:
先不談s808 因為S808...(恕刪)

當初的確有這則新聞~雖然高通馬上澄清XP,但是始料未及的是,CPU溫度過高導致掛掉最多的手機居然是採用SD 808的手機😓😓😓

dohan8850 wrote:
拿810和820來比...(恕刪)

無法認同你更多,最後一句代表有在關注科技新聞
不過聽說台積電與三星在14與16奈米製程也有進步幾代?似乎也有再拉近與intel的距離(嗎?
話說之前Intel已經取得arm的授權,可以使用研發並生產ARM架構處理器(之前傳聞與LG合作開發自主架構),真心期待可以推出顛覆市場的SOC,讓市場更加多元化與進步!!!
dohan8850 wrote:
拿810和820來比
製程和架構都不一樣
根本無從比起

說的沒錯,S810(A57 20nm HPM)跟S820(kyro 14nm LPP)兩者架構製程不同
在這裡根本沒有可比性
同架構、同製程才能比較出不同廠商的優劣,例如:Apple A9 SoC
S810跟S820對比,就好比將P4 Prescott 90nm跟C2D Conroe 65nm,放在一起比較

samson1357924 wrote:
不過聽說台積電與三星在14與16奈米製程也有進步幾代?似乎也有再拉近與intel的距離(嗎?

台積電 16nm FF >> 16nm FF+
三 星 14nm LPE >> 14nm LPP

之前看過一篇文章其中一段是這麼說:
「Intel、台積電、三星的製程節點(xx奈米)並不與實際閘極長度(Gate length)相符,但也相去不遠」
其實台積電16nm就是20nm FinFET,三星也是如此,只不過三星搶先命名14nm
所以台積電也將20nm FinFET改稱16nm
這就是為什麼會說台積電16nm跟三星14nm約略等於Intel 22nm
並且說台積電16nm跟三星14nm同代製程的緣故
另外台積電、三星跟Intel的差距確實也在漸漸縮小
不過目前Intel還是處於領先地位
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