代工:三星32nm/28nm Planner > 14nm FinFET
台積28nm > 20nm Planner > 16nm FinFET(較晚推出)
當初S808 S810高通選擇有三星14nm 台積20nm, 最後選擇穩定按部就班演進的台積. 原因是製程的演進最重要的就是良率與改善漏電而三星一次跳這麼大,誰這麼敢賭....
這點apple A9 一次找兩家代工已經驗證給各位看, 最後16nm FinFET 良率高 較省電勝出.
結論是過熱卻被沒常識的人怪台積代工, 被弄一次也不在淌這混水加上還有apple 其他大廠的訂單根本不用再去搶, 三星只好降價去幫高通代工.
神奇老大 wrote:
嗯嗯.....
整棟樓看下來
好像只有版大這樣認為
把嘲諷文當真
樓主大大到底是怎麼想的?!!!該不會真的認為是台積電的錯吧......多多了解一下SD 808,810中的A57這個架構吧!
另外我沒有故意針對樓主的意思，小弟只不過想駁斥這種無理取鬧的說法(為黑台積電而黑，希望該大大未來都不要買Apple,華為,小米(5i,MAX等)手機，也不要買Nvidia的顯卡~呵呵)罷了!!!不過是希望樓主大大不要為他所利用宣傳該大大的理念而自己沒注意到了!!!
大大何必袒護發這原文的這位大大呢?該大大眼裡的晶片廠只有高通，沒代工到高通的SD820,821,835就等於世界末日
??根本井底之蛙!!!
nifan wrote:
辯這麼多有意義？事...(恕刪)
趕快給證據
叫LG跟台積電求償
LG會很感激你
還有
你的三星gg了
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晶圓龍頭台積電（2330）7奈米大戰傳捷報，痛擊三星奪回高通（Qualcomm）訂單，根據外電指出，高通下一世代處理器驍龍845／840琵琶別抱重回台積電7奈米生產，以先前三星取得高通10奈米訂單一年收入近1兆韓元（約268.3億元台幣），此次7奈米金額規模將更勝10奈米。
每日經濟新聞引述未具名人士報導，台積電打敗三星電子，爭取到高通7奈米訂單。實際在去年底即已傳出高通7奈米將重回台積電風聲，主要因高通前款驍龍835採用三星10奈米，三星生產良率始終未達理想標準，且效能不如先前預期，導致前五大手機大廠除了自行研發晶片因素外，對高通新款晶片性能是興趣缺缺，驍龍835叫好不叫座、銷售未如預期佳。
而此次高通下一世代驍龍845／840晶片體積較上一代更小，性能則相較上一代提升25%至30%，三星在7奈米製程技術落後於台積電，台積電於7奈米製程較10奈米製程性能要高約25%，功耗則更低約35%，獲得高通青睞，該款晶片2018年問世，外電報導預估，以先前三星取得高通10奈米製程晶片的訂單，一年收入將近1兆韓元，台積電取得高通訂單將更勝於10奈米規模。
董事長張忠謀先前指出，7奈米會是一個非常重要戰爭，主角會是台積電與三星兩家，雙方是比時間、比技術也比成本價格競爭力，在考量成本價格之下，還要能兼顧獲利數字，種種因素夾雜在內，相信2家公司都會傾全力投入，而目前仍以台積電競爭較具優勢。
目前台積電7奈米製程已有12個產品設計定案，預計2018年量產，其中高效運算部分，7奈米高速運算產品將於今年6月設計定案。車用部分，7奈米製程預計2018年通過AEC-Q100認證。
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