G4 V10死機原因探究 (第3頁)

五月紅
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21樓

2017-03-16 20:56

nifan wrote:
S4和note3都是八核CPU S808才六核
不一樣地方是S4 note3的獵戶座八核CPU是三星FAB自己做的 S808的八核則是台GG代工

另外一提S808 S810之後的G5 V20的CPU被高通轉單改投三星
轉單改投三星後有這樣死機嗎??? 沒有嘛

S808是A57架構，A57本身效能較高但發熱量也不低
S808 810變成這樣，基本上是高通自己的問題
A57時脈拉太高，再加上本身設計不良，又錯估20 nm製程的能耐所導致
看看用20 nm的蘋果有什麼問題嗎？沒有嘛
搞得好像20 nm比28 nm差，但事實上並沒有
20 nm只是28 nm的改良版，進步幅度並沒有像16 nm那麼大
高通的失誤應該承認，而不是一直找人背鍋

再回想Apple A9的晶片門事件，實測台積電16nm表現優於三星14 nm
高通會用三星14 nm純粹出於策略考量，並不是因為三星14 nm比較優秀
如果三星14 nm真的這麼好，NVIDIA、聯發科、蘋果、華為怎麼不找三星代工就好，還更便宜

另外一提當年用Exynos 5433(A57 20 nm)的Note4溫度也不低
而且用S810 808的手機也不少，但也沒像LG這樣死機
連死機的鍋都要丟給台積電背會不會護航過頭了

L.Messi

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22樓

2017-03-16 22:11

那種說法都不重要
重要的是lg的機子用一年壞是官方認證的

zerodragon2

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23樓

2017-03-16 22:45

KaoSC wrote:
不知你有注意到中國...(恕刪)

如果LG 不處理
應該我會走這路去修吧
不否認 V10 是隻好手機
我是覺得它還有修的價值說
臨時拿S7感覺差很多...
對岸報價RMB 220 跟台灣優惠修理價1650 好像也價差不大
種比換機板9700-1W多便宜
死馬當活馬醫...
V20 因為有看到死機影片出來所以也不考慮了
LG 旗艦機只能說 BYE BYE 打死也不當白老鼠了
有緣的話新機出1年半後會再用的...

jiangfwu

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24樓

2017-03-17 8:04

五月紅 wrote:
S808是A57架構...(恕刪)

之前看過一篇文章，裡面提到，三星在字面上玩遊戲，14nm其實只有大概等於intel等其他家晶圓廠16nm的製程。

nifan

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25樓

2017-03-17 15:51

五月紅 wrote:
高通的失誤應該承認，而不是一直找人背鍋(恕刪)

台GG粉如果這樣想精神面上會舒服點那就繼續這樣想吧事實上高通新的8XX改投三星不投台GG了
而高通改投三星的8XX也已經就沒了過熱問題....

五月紅

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26樓

2017-03-17 16:28

nifan wrote:
台GG粉如果這樣想...(恕刪)

起碼我講的東西是有根據的
你呢？連架構製程都不清楚
還一直認為死機是台積電的問題
S810是2014年的產品，那時候是國民黨執政，要不要乾脆說是國民黨的錯幫不了你

nifan

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27樓

2017-03-17 16:35

五月紅 wrote:
S810是2014年的產品，那時候是國民黨執政，要不要乾脆說是國民黨的錯(恕刪)

台GG粉們要怎想都OK啊只要能撫慰你們受傷的心靈都好..

事實上高通的8XX在808 810後就是改投三星了然後後來改投三星的8XX產品也都沒過熱問題了...
台GG掉了這張超級大單的事實就是發生了...
然後高通轉單後的結果過熱問題改善了也是事實....

最後高通也並不會因為你們這樣想就將8XX改回去投台GG咩....

samson1357924

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28樓

2017-03-17 21:12

nifan wrote:
台GG粉們要怎想都OK...(恕刪)

Exynos 7、7420使用A57核心溫度還不是很高，這不是什麼粉的問題，而是事實！講白了就是LG的散熱設計問題罷了，看看人家M9散熱夠力也沒有聽說燒機版啊！
看看蘋果A9、A10台積電代工還不是好端端的，A10安兔兔跑分還超過17萬有聽說過熱嗎？沒有嘛～反觀三星代工的S821跑分頂多15萬，Exynos 8990也不過12萬多，到想看你怎麼掰理由幫不了你

nifan

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29樓

2017-03-17 22:15

samson1357924 wrote:
Exynos 7、7420...(恕刪)

這不用掰啊事實擺在眼前

1.台GGs808 810過熱還會燒機板
2.s808 s810 之後的s8xx轉單投三星
3.s820不再過熱燒機連在LG的G5 V20也一樣

這三項都是事實
事實就是這樣台GG在s808 s810後就沒了高通後續s8xx的超級大訂單
而高通確實也轉單到三星生產s820後 s820就不再過熱出包就算是LG G5 V20也一樣
別再一直搞愛台灣的民粹意識形態反韓硬掰
真的很沒意思

獵戶座cpu和Axx比跑分？
拜託等Axx能跑Android時再來比才有意義吧 ok??
整個os架構差這麼多是能比跑分比個毛？？？
os是不用吃cpu效能逆......

samson1357924

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30樓

2017-03-17 23:03

nifan wrote:
這不用掰啊事實擺在眼...(恕刪)

怎麼不看當年iphone 6s A9晶片門事件？
你說的是事實，的確是可以這樣推斷啦～但是並不是所有S808跟810都燒機板哦！就LG有而已，怎麼不會說LG的問題卻是扯台積電呢？
是說大家越不要G4 V10我越開心，這樣我又有便宜好用手機可以用了～反正只要關掉A57核心，LG G Flex2根本連發熱都不會
既然你說系統架構不同，我承認確實差很多，但是A10可以跑windows XP你知道嗎？(冷知識，離題了～)
不然就拿Geekmark 4單純比較CPU性能總該可以了吧！
iPhone 7(四核心)多線程跑分是5411(台積電16nm代工的)
而安卓
麒麟 960(八核心)多線程跑分是5800(台積電16nm代工)
高通 SD820(四核心)多線程跑分是3822(三星14nm代工)
高通 SD821(四核心)多線程跑分是4019(三星14nm代工)
三星 Exynos 8890(八核心)多線程跑分是5214(三星14nm製造)
註：以上資料除麒麟 960數據並非取自官方外，其餘均數據取自官方
另註：小弟SD 820沒有採用一加手機的數據是因為一加手機之前爆料跑分有作弊之情形
單純跑分時，系統佔用資源極低，應可忽略；另因為GPU各自採用廠商不同就不予以比較
單純從上述資料中，台積電不但沒有落後，反倒是領先哦！希望你能提出更好的證據來推翻小弟的說法謝謝指教

另外可以的話希望可以多多提出數據，避免陷入猜測空談之中哦！