nagisaK wrote:
放冰箱我笑了哈哈哈...(恕刪)
還可以吧, 只是幾分鐘罷了, 電話溫度實際跌至10度上下, 沒有達到零下這麼跨張
我機板送修回來後，直接跑了一次分數，照原廠配置下去跑
不論CPU GPU MX 記憶體分數都略低
簡略將散熱補強後
散熱未改善前GPU下降12% CPU下降18%性能
待機未改之前約35℃，而用來散熱的正面螢幕無法感受到微溫，跑分才略有溫度透出，且速度慢面積小
簡略補強散熱後，待機約在28~30℃，且待機時就能感受到正面上方螢幕微溫，跑分時溫度傳遞快且面積大
所以高負載下感受到手機外面溫度不高，其實不用太開心 因為熱都悶在裡面，這就是我不懂有些人會以手摸到手機外表來判斷CPU是否過熱，如果熱無法傳遞到外部反而應該擔心才對
我除了加強SOC散熱外也有補強ROM跟電源管理單元等晶片的散熱，其實那個電源管理單元也蠻熱的，PCB板正反皆有電源管理單元
說真的如果照原廠散熱方式，根本跑不出S808該有的效能，不過加強散熱就跟前面大大說的一樣，能減緩死機的到來，但非根本解決問題，畢竟LG用的銲錫熔點太低了，上次改過後撐了快一年半，且導熱膏用上PK-3應該不算差(一條1100元30g)，也能乾 也是蠻誇張的，差不多時間下在PC CPU上還是濕的。
而DIY後如果死機該如何處置?
我是盡量將手機內部還原成原廠的樣貌，再去做送修，也是免費幫我更換機板
不過更換回來的機板，因為我是用寄的，我判斷應該是先前一些也發生燒機的機板，然後重焊SOC再換到我手機上，畢竟有些痕跡有點類似助熔劑，而且該機板完全找不到我之前改過的痕跡，可判斷非同片機板
內部應該是將壞掉的機板做維修再換給燒機的手機上，然後原本燒機的機板再收回去維修，不斷的重焊與更換，不可能是全新的機板
而如果要自己DIY散熱的朋友們，在擠導熱膏時 一開始擠出來的丟棄不使用，使用內部無接觸到空氣新鮮的導熱膏，這樣改一次的壽命會比較長，而導熱膏應該為每半年換一次，我之前是都沒換，因為我不知道居然會乾掉，照理說那牌子用十年也不會出現這問題，直到燒機板後打開才發現會有乾掉變熱阻膏的狀況
而精靈寶可夢蠻適合來做改散熱前後比對，記得配合 CPU溫度 等一些能記錄溫度的app
LG手機拆開無難度，不像HTC的狗皮貼布，不過HTC M9散熱是優於G4的，而且M9還使用S810...M9散熱會好也是HTC多年前就一直強調金屬機的原因，剛好熱都可以從背面散掉，而且M9 SOC及大部分晶片都面向背面，配合銅箔紙加上金屬背蓋，就這麼巧解掉S810的熱，當然不是完美解決，不過相較於LG 已經算相當良好
而LG下一代旗艦機G6改成一體式，配上熱導管與防水功能，基本上熱導管是能增強散熱，但防水就是阻礙散熱，就要看之後的評測了，不過用S821真的有點LOW，還有SOC別再面向螢幕了...用熱導管帶到金屬機背吧~!
nagisaK wrote:
放冰箱我笑了哈哈哈...(恕刪)
可以參考我之前那篇
其實LG G4是設計給高緯度及寒冷地區使用的(附跑分)
拿出來後做些防潮措施就還好，不會像HTC這麼容易受潮拉 放心
我手機是有凍到溫度變負的，放置於-20℃冰庫中做實驗
刪)
內文搜尋
從 APP 打開
X