Player wrote:
就算是事實,但最後官...(恕刪)
這位大大是在手機機殼廠商工作？據我所知手機機殼是不加任何次料的，除了那些不知名的廠商我不清楚。至少我做過SE, htc, Palm的案子，是不允許參任何次料的。
如果廠商敢自己參次料，我真的覺得這次他會賠不完的，而且以後也別想做他們的案子了。
(除非像前幾天那位hp苦主能夠去買到八個月前的"全新機"?...)
未來應該也會開放這些苦主去免費更換(仿照上次SE按鍵出包的那一隻),
個人認為晚點換應該會安全點,才不會又換到同一批料.
不過...出了這類品質問題,則肯定有人會被SE抓起來K,
htc可能先被K,然後htc再去找機殼廠K,最後總會有好點的結果,畢竟機殼成本沒多少錢,
主要是到了國外的東西,維修的人工費用較高,這些大概都會charge回來,當然就會是大家分攤掉.
這類型的問題,各家廠商都有可能會發生,也不用在這邊說htc或是SE太oooxxx,
以電子零件而言,就算是同尺寸,同規格,相同誤差值的東西,可能換家廠商就馬上出包...
東西越複雜,啥問題都可能會發生.
其實我還在想一件事,因為那位置附近,照理說應該會有螺絲或是卡筍,
會不會是螺絲用了不當的磅數去鎖?還是卡筍偏位造成?這些也都是有可能.
Good Luck.
切..M01真是臥虎藏龍,上次貼駕照,這次要貼VIP卡了..
如果樓主不說那個裂痕，我還以為那是手機接合處。U-Boat wrote:
你是個學生懂多少??............想隨便放個砲就走人
你知道OEM是那家嗎??~ SONY知情否?? SE怎麼處理??
真的對各行各業瞭解嗎??
小孩子就好好看討論, 別亂回
何必這樣回人家呢～
那個斷裂的地方看起來就很薄
至於薄容不容易斷裂又是另一回事
SONY知不知情不重要～基本上不甘他的事
要追究起來
是SONY ERICSSON與HTC的事
valent.feng wrote:
據我所知手機機殼是不加任何次料的，除了那些不知名的廠商我不清楚。至少我做過SE, htc, Palm的案子，是不允許參任何次料的。
設計規範or生產規範等guideline文件中自然是不准有混回收料的
但是實際生產上...有的廠商會添加
切碎了都是塑膠粒、辨識得出來嗎?!
只是比例要抓好，不然影響物性太大，容易出包
但是基本上守規矩、有合理利潤的廠商是不會添加回收廢料的
Player wrote:
htc可能先被K,然後htc再去找機殼廠K,最後總會有好點的結果,畢竟機殼成本沒多少錢,
主要是到了國外的東西,維修的人工費用較高,這些大概都會charge回來,
這種情況客戶會評估影響程度
依照程度做出賠償請求
甚至也可能是出貨懲罰
---
則規區論討守遵意同並過讀閱已我, 則規區論討視檢裡這按, 能功言引解瞭裡這按
---
~~~
內文搜尋
從 APP 打開
X