此篇更新內容將不會是網路上憑空設計的概念圖、youtube上毫無考據的3D模型，而是可能的內部情報人員流出的資訊。
先說明可能性：
XR1 -非常可能是假的
XR2 -不可信的來源
XR3 -可能是真的
XR4 -非常有機會成真
XR5 -基本上是內部人員流出的明確資訊
因此，像前陣子youtube上的2018 XZ，基本上可以確定是XR2以下，不會出現在本篇內容！
以下將逐條更新
1.XR4：在MWC 2018，將會有新設計語言"Mirai"的手機發表，擁有出色相機，並更改了手機命名方式。
2.XR4：明年旗艦將會高達78-80%的占屏比，並保持前置雙喇叭的設計，而960fps將支援1080P。4K錄影支援到60fps，將會是明年旗艦機的標準。
3.XR4：明年旗艦將會繼續用imx400，但光圈會稍微加大(可能為F1.8)，沒提到有無OIS，但不代表最後就是無OIS。另外也有提到，相機成像將令人驚艷。
4.XR4：明年旗艦的其中一種顏色：Sonic black
5.XR5：除了常規旗艦(4GB+64GB)外，Sony目前正在準備超級旗艦(6GB+128GB)，特色將是...最新最高等級的康寧大猩猩玻璃(應該是6代)、高達80%的占屏比、比XZP更大的螢幕、限量販售、高達950USD的售價，而且名子後面可能會冠上"Pro"。
會限量販售的原因可能是要看電信商是否要引進如此高價的手機，及Sony手機在當地的市占。這支手機目前已在R&D，所以於明年發表機會相當高！
另外，這支手機的代表性及定位會像10年前的SE手機K800i看齊，可能是Sony想為市場投下震撼彈的意思。
6.XR5：2018新手機將維持正反兩面同色系。
7.XR3-XR4：Sony想要將自家RX100 IV相機所有的技術移植到手機上，兩者唯一的大不同就是感光原件的大小(1吋 vs 1/2.3吋)，當然也會造就畫質上的差異。
8.XR4：目前有國外粉絲聽聞接近Sony的內部人員，表示：明年的超旗艦發表可能會在IFA，並遵循2015年Z5的模式 ─ 一次大中小旗艦三連發；而2018的MWC，確實有新設計、新外型、新命名規則的旗艦機推出，但，定位可能會像 2015的Z3+、2016的X Performence、2017的XZS一樣，屬於"過渡旗艦機"的角色，而CPU也還未確定使用哪顆(s835 or s845)。
關於設計，他也特別提到"Shine"(閃亮、耀眼)這個英文字，可以聯想到的是高光澤金屬、XZP的反射鏡面設計、甚至是OLED，也特別提到是新設計語言和具有"Sony獨特辨識性的外觀"。
而延遲到IFA發表超旗艦的原因也在本篇有跡可循，新相機技術的投入可能是最大原因。發表時間如果成真，那超旗艦系列就會維持1.5年更新一次的頻率。
以下為12/12更新！
關於大家一直關心的外型部分...
"Do a photoshopped Xperia Play (just the front) with these features：
80% STBR (no physical buttons)
Equal sized bezels at top an bottom；thinner side bezels than the XZ PREMIUM but not by much
The curve at the top and bottom of the phone to be only slight in comparison to the Xperia Play
Stereo speakers that follow the same curve but right at the edge of top and bottom of the phone
Selfie cam and sensor by side of the Sony logo ,at the top of the device.
Then you'll Have something that closely resembles what I seen."
有刪改過少許用詞，但絕對不悖離本意。
大致資訊如下：
1.正面有Xperia Play的感覺
2.80%占屏比(無實體鍵)
3.上下邊框維持一樣大小(意思是全平衡風格)
4.左右邊框稍縮減(和XZP相比)
5.上下邊框有弧度(和第一點所述相關)，但不會像Play那麼弧
6.雙喇叭在手機的最頂端和最底端，因此喇叭是和上下邊框一樣有弧度的設計
7.正面仍有Sony標誌，和感測器、前鏡頭都在手機頂部。
最後，仍維持16：9！（這點先持懷疑態度）
以上就由各位自行想像！
應該不久後...喬治亞網站就會放出所敘外型的諜照了，信不信由你們囉！
以上為12/12更新！
目前的以上資訊，可能有80%成真，各位喜歡Xperia的可以參考看看！
而下述資訊，由於不確定是否為內部人員提供，但綜合上面資訊來看，仍具相當的參考價值。下方如果有預測講述到明年的相機技術，個人推估也是在XR3-XR4之間。
1.關於XZP升級到8.0後的相片畸變修復：是利用了imx400的特性，用dram進行對焦後isp即時處理修復畸變，不是三星那種拍完後修正。
2.原本XZP升級到8.0後的相片畸變修復方案：原本的方案是將isp聯動cpu做一個屌炸天的強化版HDR+，順便修復畸變，然後縮水成現在這個了。不知道之後相機更新會不會加上。如果835的isp處理能力跟不上，可能就要等下一代了。
3.谷歌那個HDR+是高通那買的。三星s8、一加5、HTC U11也買了。索尼移動摳門沒買而且...索尼這個是相機部門弄的無限高畫質sem-hdr，準備下放到imx400，一起的還有全電子防抖。
4.關於明年新技術：其實這個技術(無限高畫質)早就開發了，是相機部門和東芝聯合開發的，現在專利歸索尼所有了。最高可以一次性合成60張照片，畫質可以媲美c畫幅(aps-c)的單反。下一代用不用的上...看索尼移動的進度了。下一代據說不用ois，因為會突起，大BOSS不喜歡突起...所以會上全電子防抖，基於高速讀取的傳感器信號，在ISP裡將前後兩幀圖像“對齊”與“人工智能場景計算”，在高精度運動檢測技術下，鎖定被攝物體邊緣，對機身抖動進行補償實現的全電子防抖。明年會開放raw和單反規格一樣，xzp應該可以升級。
5.2018全數位防手震技術說明：這個全電子防抖不是通過截取畫面來實現的，是用tof傳感器來感知被攝物的邊緣，然後進行cpu和isp的聯動進行動態補償...和傳統的電子防抖不是一回事...據說功耗超級大。
Google到的無限高畫質技術說明圖：
以上...應該是近期最完整的乳摸了，絕對比一般亂亂傳的可信度高非常多，也是我親手整理、翻譯的一篇，有任何可信度高的新消息，會做更新。
至於來源，暫時不公佈，因為原作者是估到今年XZP規格的，可信度很高。
