下列是原因，落落長的不想看請跳開看最後一段：
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大家好～因為身邊只有一台手機相機，所以就沒拍照了～
大概狀況是：
我的Z2有裝金屬邊框，因為我也沒很刻意去注意他，摔到就摔到，反正摔不到手機。
前幾天起身手機放針織毛外套的淺口袋掉出，很大力的一個腳砸向地面
手機拿起來看看沒事不以為意。兩三天後發現背板一角保護貼浮起，便想拆金屬框看看
拆下後發現背板哪塊與邊條有殘渣物，心想不妙....手捏捏背板發現有間隙（可按緊後來又會浮開）
馬上用手機內的工程程式測試氣密程度,果然沒氣密了.......
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總之手機還在保固內、我人在海外（所以不方便打電話詢問）
想請問如果只是單純拆背板換防水圈然後黏緊背板、測試氣密，直接去SONY直營維修處維修要多久呢？資料不會洗掉吧？
前面的螢幕貼應該不會拆吧？？（後面保護貼應該拆訂定了）
所以稍微詢問一下有沒有人有經驗？打算回國來得及趕快處理，在等就過保固了.....
前因後果還有目前我的狀況應該算講清楚了,想請問有人有維修背板與氣密相關經驗嘛？
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