九月 7, 2015
相信大家應該還記得 Sony 早前推出的 Xperia Z3+ 由於採用了 Snapdragon 810 處理器，其機身過熱問題一直都備受用家批評。雖然早前有消息指其最新款的 Xperia Z5 採用了全新設計，將會改善散熱問題，不過今日卻有證據顯示過熱問題原來依然存在。
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話說日前 Sony 在 IFA 2015 上發表 Xperia Z5 之後，官方特別在會場上公開多部展示用手機以供到場人士試用。不過有傳媒卻發現場中的 Xperia Z5 卻竟然仍會出現過熱問題，因為當他們檢查該手機的相機介面時，在翻查各項選項時手機就已經逐漸變熱，其後畫面上就突然出現了要強制關閉相機 app 的訊息，並表示要進行冷卻。單是檢查相機介面就已經會令手機過熱，若然拍攝 4K 影片的話估計後果應該會更不堪設想。
當然樂觀一點去想，Sony 在會場上展出的 Xperia Z5 可能只是原型機，所以有關的過熱問題可能會在最終推出的銷售版本中解決。不過今次出現的情況似乎顯示 Snapdragon 810 處理器的過熱問題依然嚴重，雖則有消息指 Xperia Z5 處理器附近將會加入導熱管及矽膠貼以協助手機散熱，但卻似乎只是治標不治本。
(前幾天消息，不知是不是有今天人故意散播過熱消息的)九月 4, 2015
Sony Xperia Z5 Premium一發佈出來，受到的關注度不斷。身為第一款搭配4K螢幕的手機，對於電力的需求想必是高的，但是卻用上了惡名昭彰的 Snapdragon 810處理器，難道不在乎過熱的問題嗎？但是之前在Sony發表會的時候，Sony官方信誓旦旦地說過熱的問題不會在Z5上面重演，為什麼？
之前在記者會上，Sony 先表示 Z3+ 手機處理器易發熱導致相機強制關閉的問題已在前幾周發布的更新檔中改善，而經過硬體與軟體的優化處理，三款 Z5 皆不會有類似問題，不過到底是透過什麼方式解決處理器發燙問題 Sony 並沒有明說，僅告知不會是透過降頻的方式來處理。
有科技網站拆解 Z5 之後發現，機身裡面佈有導熱管與散熱膏，雖然官方未對此發表意見，但或許是因為透過散熱膏的處理加上略為加厚的機身厚度才讓機身保持在一定的溫度內。這些畫面對於PC DIY玩家應該不陌生，過去為了玩超頻會用到這些降溫的技術，現在在手機上也能重現。
來源：phoneArena
導熱管並非Z5的獨創，之前在Sony其他Xperia機型上已經使用過導熱管的技術來幫忙降溫，不過在Z5及Z5 Premium這兩張拆解圖來看，已經將導熱管增加至兩根，並且加了散熱膏。
▲箭頭處為兩根導熱管的位置
在上次發表會當天，我們實際動手把玩相機並重複開起各種相機特效操作都還滿流暢的，切換模式也沒什麼延遲的情況，雖然握著手機長時間把玩導致機身溫度有微微提高，但那 的確是超級微微，可以用溫溫的來形容，不至於到燙手的程度；現場友站也錄製了 20 多分鐘的 4K 影片，過程中也未跳出警告視窗，一直到34分鐘左右才跳出警告過熱視窗，與以前 S810 的機種比較起來，表現已經好相當多了。
資料來源：gsmarena
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