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[報告] 把玩Xperia Z5三兄弟 感受溫度的狀況

mrck wrote:
SONY針對810...(恕刪)


現在還言之過早
而且流出的拆機圖只有Z5P
Z5與Z5C都未見相關訊息

而且目前Z5系列與Z3+之間的比較還存在太多盲點
一來Z5目前測試的結果應該都是IFA流出的
而柏林最近的溫度...


二來Z5已經預載Android 5.1
HTC M9與LG G-Flex2在更新上5.1後
有不少用戶反應溫度變低
而Z3+到現在仍因不明原因停留在5.0

另外Z5P本身5.5",散熱面積較大一點點
在外接觸空氣的散熱面積比Z3+略大一點
以及差不多(Z5略比Z3+厚)或小很多(Z5C就不用說了)的狀況下
Z5、Z5C即便也用上雙導管
個人覺得只能"延緩"效能熱衰退的速度
但最終(二根熱導管都達到熱平衡)依然會跟Z3+差不多溫度

再來,會自己組電腦的大部分都知道
導熱膏這玩意是會隨時間退化的...
不過這點依大家手機汰換的平均時間看來
應該是不成問題

Nanako0625 wrote:
金屬的~至於那個白...(恕刪)


歐~ 我現在才發現 Nanako 誤會我的意思了~~

我指的是螢幕內的內容唷!!!!

就借一下你的圖圖囉


我是指紅框框起來的那個部分會變黑!!

不過前面就有版友解釋是Android 6就支援了!

但~如果Sony在上面做功夫,我想Android 5要支援應該也OK的
其實不用說810

LG G3 那顆我使用三個月的心得就是
偶發性過熱就會限制性能輸出(純然CPU問題,手機滿好用的)
重點是我也沒有玩遊戲幹嘛的
上個網就熱到不像話...

現在對SONY 系列都有點心動阿
好想把手上的手機全賣了XD
八月信徒 wrote:
現在還言之過早而且...(恕刪)




連測試環境都不提,就急著到處發文宣傳沒有過熱問題是很不負責任的


這次不知道大家有沒有注意Z5又回歸Z3的厚度

Z3 7.3mm
Z3+ 6.9mm
Z5 7.3mm

可見Z3+是急著追上iPhone6的6.9mm
但剛好碰到S810所以出包
其實我Z3也是有碰過發燙,這時候只能拿去水冷或先不操作等溫度降低
本來不太想回,不過實在太扯了
他百分之一百萬是威爾史密斯....
我錯的話請整棟樓吃雞排



Hendry147 wrote:
本來不太想回,不過...(恕刪)


前面那些把他看成丹佐簡直是種族歧視!
不是每個黑人都長得很像好嗎!
還好沒人說他是山繆傑克森
這三隻都可以錄4K嗎?
現在的旗艦機都有過熱問題
八月信徒 wrote:
現在還言之過早而且流...(恕刪)


如果真的有玩過PC DIY,就不會把導熱膏稱作散熱膏,因為它根本沒散熱效果,單純導熱給導熱管去補填晶片與導熱管之間的空隙,不然空氣導熱係數非常低有保溫效果

sony版上一堆人說散熱膏…
梅子BOY wrote:
如果真的有玩過PC...(恕刪)

你覺得只有Sony版上的人才會叫散熱膏?
在Google Search輸入導熱膏。看電腦文章標題都是寫『散熱膏 』



PANDAZ2008 wrote:
你覺得只有Sony...(恕刪)


https://www.computerdiy.com.tw/2012-11-16-15-45-17/

其實我非常不想打別人臉,不過你的錯誤觀念我還是有必要糾正一下(畢竟都引言了)

可以試試上網搜尋 導熱膏 正名

by台灣史上第一個開箱導熱膏並配合牙膏做趣味測試人留

我的DIY分享文不會放在01,畢竟酸民多我也懶得放
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