Z3+吊飾孔和氣密測試

看板上還沒太多討論Z3+的氣密問題自己來一問

我自行測試沒效後就跑去全虹維修問
結果他叫我把Mic跟吊飾孔用膠帶封住
竟然有用(重點是吊飾孔)
回來再爬文發現Z3也有"部分"相同情況
因為我還特地去了旗艦店看展示機
發現不用封吊飾孔就已經是正常了!?

究竟正常防水下氣密到底需不需要封吊飾孔
而且文章討論又分按壓後降回的速度太快也是有問題的
小弟就算封了孔雖然能從1000上到1010以上
但一放開就回來了
這樣的判斷在z3+也合理嗎?還是構造上跟z3有差不能類推?