先來看圖說故事, 先說, 這兩款都有附一張保護貼, 不過都不是滿版的, 反正大家應該都再等玻璃保護貼的吧.
Ringke Fusion, 買了兩個, 運費比保護殼貴, 已經有朋友分享包裝內的產品, 我就不再PO了
保護殼四周的材質是軟的, 背後是硬的, 背殼透明度很好, 邊邊的部分則有點厚度(彈性), 手機殼背面四個角有多加高1 mm, 平放時可保護背面不會直接接觸的桌面什麼的, 手機放入後, 正面也會比手機高出一點點.
ELECOM的保護殼非常的薄, 透明度也是非常的好, 至於背面就是非常的平, 手機放入後, 正面也是會比手機高出一點點.
Ringke Fusion的電源鍵, 音量鍵, 快門鍵均有完整包覆
ELECOM則是全部外露
個人習慣加一個手機套, 這個用了很習慣了, 裸機放非常的OK, 來看看加了殼之後的樣子
先看Ringke Fusion的
會變得有點緊, 上面會跑出來一些些, 手機套倒著拿, 手機也不會掉出來(不建議啦, 真掉了本人概不負責), 甚至手機要拿出來時, 都還要出點力
再看ELECOM的
ELECOM的比較薄, 可完全放入, 放入取出都相當的順手, 手機套朝下, 手機就滑出來了, 相對使用上會便利些, 不過也要小心掉下去就是了.
忘了拍另一側的, 有機會再補上.
這兩款, 個人的感覺是
保護性: Ringke Fusion > ELECOM, 因為前者除了SD卡跟充電座的地方是外露的, 當然還有正面, 其他都是包覆住的, ELECOM則是空一堆, 除了兩側, 包含上下也是空的
手感: ELECOM > Ringke Fusion, 這是個人感覺, 因為ELECOM的比較薄, 比較接近原Z3C的手感, Ringke Fusion的裝了後, 就感覺大了一圈, 還有就是那些按鍵的部分, 有點會刮手的感覺, 不過按下去的手感倒是很好的.
充電座: ELECOM - OK. Ringke Fusion的則是放不下(都是34B)
磁充線接頭都OK.
還有一個小地方是Ringke Fusion的殼在SD卡跟充電座的那個位置, 框的正面, 有點太細, 不知用久會不會拉到還是變形, ELECOM的都是挖洞, 正面比較沒影響
ELECOM雖說是硬殼, 但材質仍有些許彈性, 如果是掉落來講, 保護性一定沒Ringke Fusion的好, 但是一般的使用, 應該還是OK的, 兩個殼都有強調背面有硬化塗層處理, 抗磨性應該都有一定的水準, 這要等用久了才會知道了, 先分享到這, 兩款也都有Z3的, 應該是差不多. 再來就是要等有沒有人分享玻璃保護貼了.
