[詢問]
有無大大要測試一下 亮度中等以上，連續攝影直到跳出過熱保護訊息的時間有多長??
我去門市試用手機，發現SONY Z1 拍照或攝影，導致過熱保護後被強制跳出!!
(研判門市手機長期開機試玩，好奇會發生這樣的狀況，通常是連續使用多久拍照或攝影才會發生??)
咚咚咚1140 wrote:
[詢問]有無大大要測...(恕刪)
找到一些資訊，這個過熱情況，可能.有點不尋常~~~ 祝老天保佑~~
(1) eprice.com.hk 香港比價王試用心得
http://m.eprice.com.hk/mobile/talk/4551/53737/
(2) U-3C com實機心得
http://phone.u-3c.com/article3143.htm
(3) IFA 2013 東森記者試用心得
http://www.ettoday.net/news/20130909/266981-1.htm
(4) 對岸首購後的 論壇討論
http://bbs.gfan.com/archiver/?tid-6671475.html
很怕重要聚會，如果拍到一半就狂熱當~~很怕會直接摔機
PANDAZ2008 wrote:
韌體的不同也可能有別...(恕刪)
希望真的是這樣，所以才請大大測試測試看啊~~
因為對岸也已經首購了，所以有找到一些過熱的討論，主要是錄影時間過長導致過熱跳出的現象~之後再拍照模式的話，就有很大機會拍沒幾張又直接跳出。
在網路上看完Z1的tear down，很佩服它的內部堆疊，難怪可以做得這麼薄...
但說真的太薄也未必符合人體工學，而很多地方都犧牲掉散熱設計，不熱恐怕很難...
從網路上tear down的照片看起來，散熱方面似乎只有CPU跟PMIC有貼上相變化材料，背蓋似乎有貼石墨片?
拍照錄影算是一個負載大的操作，高像素CMOS本身在充放電時耗電量就大，再加上CPU encoding負載也不小，如果沒有刻意去降frame rate或鎖CPU核心數及頻率，耗電量及發熱量一定不小
而SONY的設計，CMOS就像座孤島，沒辦法利用PCB或chassis散熱，熱會直接往上或往下傳遞，可以很直接地感受到螢幕在camera位置的高溫
再來是CPU，位置有點偏上，而PM8941在下方，這顆IC的充電電流最大2.5A，超過1A就算熱了，若一邊充電一邊使用手機，這時候CPU的熱量往下方傳的效率會變差，大部分的熱量還是會往螢幕或背面傳，螢幕在CPU位置又是熱呼呼了...^^|||
Power amplify也是一大熱源，在訊號差的時候，它的位置太靠近PCB邊緣，溫度也比較高一點，剛好又在PCB背面，訊號差時打電話就容易感受到手機背面靠SIM卡插槽附近溫度明顯升高...
而SIM卡位置上的chassis好像被局部掏空，對散熱而言蠻傷的，也降低了結構強度，還好邊框是金屬的...
少了SIM卡區域的金屬結構，熱可以擴散的面積就變小了，加上空間厚度的限制，沒有大面積的熱擴散材料有效地將PCB區域的熱往下方擴散，熱都集中在上半部，容易形成高溫，高溫又會導致power leakage變大，power leakage變大溫度又會再拉高，變成溫度與電流的無窮迴圈，直到當機為止...^^|||
其實也可以考慮將裡面的金屬件包括擴EMI shielding, chassis更換為熱傳導係數較高的合金，加點空間貼個銅箔、石墨之類，溫度都會有明顯的改善...
現在SONY能做的大概就是將溫度與負載控制做最佳化調教，但通常在硬體不變之下，性能與溫度不可兼得，如何讓消費者有良好的體驗，就要看SONY的功力如何了^^
對我來說，Z1不是隻100分的手機，但它的確是隻令人想掏錢出來買的手機，只能說SONY加油啦~~ 希望Z2會更好^^
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