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[快訊] SONY雙鏡頭Xperia XZ2 Premium線上發表 夏天特定市場上市

查了一下,236g居然比我手上zenfone 3 ultra 233g還重,難道是跟早期一樣,用上又重又不耐刮的一般玻璃嗎?
免責聲明: 以上言論為玩笑話,本文所載資料僅供參考,並不構成投資建議,亦不代表本人真實意圖,本人對該資料或使用該資料所導致的結果概不承擔任何責任。

鴨唬雞摸爛到爆 wrote:
查了一下,236g...(恕刪)


小編都特地附上規格表的連結了,不會看一下嗎?

XZ2P用的是大金剛5代玻璃


要抹黑sony也不是這樣抹的好嗎,多做點功課再來
有看到啊!
但是只用在螢幕上?還是全機都用?
商人當然是只要有寫有用到就好了!還是你跟SONY很熟,敢幫牠掛保證連機殼都大猩猩5代?

janian wrote:
小編都特地附上規格...(恕刪)
免責聲明: 以上言論為玩笑話,本文所載資料僅供參考,並不構成投資建議,亦不代表本人真實意圖,本人對該資料或使用該資料所導致的結果概不承擔任何責任。

Nanako0625 wrote:
我奇怪的是以往多半...(恕刪)


Nanako 大,要是 XZ2P 下半年推出 128 GB/256 GB 版的紅色、金色、綠色就好囉

Sony Xperia 的顏色都相當和風的

期待再推出更多和風樣式、顏色粉嫩的手機呀


話說個人非常好奇 Ambient Flow 用鏡銀是什麼樣的感覺


閃瞎狗眼???
bluemenco wrote:
夭壽重
華碩新機也不用到160g
也是金屬邊加上前後玻璃
6.2吋


蠻好奇Sony放了甚麼東西而那麼重的。之前研究過XZ2重的原因,才發現XZ2手機內部分成了三層,而且中間用了二片金屬框加固隔開。通常隔層用塑料會更輕些,但Sony為了某種目的,才故意全用金屬框來做吧!參考引擎散熱片的設計,似乎還挺像Sony這金屬框的設計的,會用金屬框,是因為金屬導熱能力比較快且均勻。手機如今做得很封密了,更何況是防水防塵的手機,內部熱量幾乎無法快速離開手機內部。如果Sony把熱量導到這金屬框上,熱量將會均勻分佈在整台手機上。我想這就是Sony解決CPU過熱而降頻問題的方法吧!反觀其他廠的處理方法,有些還是妥協選擇降頻來降溫的。雖然隔著保護套,但依然可以感覺到,XZ2熱量很均勻的分佈在手機全身
其實怎麼改都無所謂
但側面指紋解鎖和耳機孔呢?
antiver wrote:
確實~ 236g !...(恕刪)

加了保護殼上看250g
手上的z5p感觉很多游戏和app运行起来感觉都没什么顺畅了,不多说什么,坐等入手
哪一家的旗艦機有降頻的,我倒是很想知道

有那幾隻手機這樣搞的


baphomat83 wrote:
蠻好奇Sony放了...(恕刪)

鴨唬雞摸爛到爆 wrote:
有看到啊!但是只用...(恕刪)


去年的XZP的前後玻璃就已經是用大金剛5代了好嗎...


另外,手機重不重跟是不是用大金剛5代沒什麼太大相關性好嗎...
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