antutu在測試時，兩隻背蓋溫度明顯快速升溫，在穩定性測試途中過熱時，輸入法會lag。
鋁殼設計上是散熱快速，但在810的晶片上來說，效能確實提升，但伴隨而來的廢熱似乎到無法完全排除的狀況發生。
必竟手機沒有風扇、水冷排，如果廢熱這塊不能有效排除。手機晶片現階段在效能的提升會是一個瓶頸。
漂泊男子漢110 wrote:
10月1日Z5正式...(恕刪)
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