Josh52014 wrote:可是上面有解答是因為(恕刪) 影片拆卸解說有些不正確比如背蓋上的大面積石墨稀散熱片就沒介紹中間層鋁合金均熱片也沒提到SONY只是沒使用VC均熱板而已拆電池時明明有無痕雙面膠他也沒注意到貼在發熱源上的矽導熱貼片也沒提醒同樣是硬體設計工程師看來我們在設計無風道散熱時本來就會努力把熱帶到機殼上利用風冷帶走機殼上的熱因為元件產生的熱消耗功率是可以計算出來的的確在使用者感受就會認為手機發燙但如果把熱悶在手機裡那才是散熱不良或是直接降效能欺騙消費者就看你接受哪個
Josh52014 wrote:可是上面有解答是因為...(恕刪) 認真回答你,所有使用到888 8G1這兩個SOC的,不是一天到晚熱當,過熱就是燒WIFI等連三星S22系列的偷雞降頻都沒救了這能怪誰,怪三星的假4奈米吧我X5 II 的S865從沒熱當過也是想換機,但我等台GG S8G2雖然台GG的S8+G1已經好很多了
連個散熱硅脂,VC均熱板都沒有要怎麼解決你說S22散熱很爛但至少人家SOC有散熱硅脂,你索尼是通通都沒有沒有VC均熱板至少有石墨散熱以三星S22定價25K沒有很正常,30K的S22+就有VC了可是你Sony 1 IV是36900跟S22 Ultra是同一個等級的你說台積電晶片很涼不用散熱? 你看過ROG 6的拆解了嗎?那個散熱設計是假的啊???索尼就是證明他也會做手機而已,就是賣給索粉盤子你還接盤不就剛好而已,自己做的連續光學變焦連個模糊問題都弄不好還說自己是相機大廠