poiu124 wrote:
而且我發現，像這些技術規格的內容，好像寫的都不是很清楚！韌體到底有沒有支援也不知道.....似乎不是只有一家SONY這樣，其他家的手機廠好像也是如此..
在商品所有零組件不是全部由自家生產的情況下是很正常的…
為了達生產效益最大化，同一功能的電子零件，常態下至少會有兩家以上的製造供應商用來避免生產斷料、遇到零件暇疵…等不可抗力的情況，但因製造商不同，多少也會有差異，自然在撰寫韌體時能先求正常驅動，之後再求穩定性、再加上時間、驗證…等因素而有可能無法達到最佳化效能設定。所以在規格書上多半只會保守的寫上保證技術規格！
萬一使用零件觸到產品授權或專利…等，而且沒有替代零件時，那因為產生的損失也是可以預期的…可以參考Nokie 與 HTC 麥克風事件
