XPERIA P / U.....MWC 發表~~ (第4頁)

treebase

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31樓

2012-02-27 3:36

remo2919 wrote:
好像是整塊鋁去切削，...(恕刪)

整塊鋁做切削沒什麼特別，HTC很多手機都是金屬外殼
只是...這些金屬殼的手機外觀都會因為補丁而被罵慘

所以SONY把天線做在透明帶其他地方全用金屬的做法非常高竿

s2588s

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32樓

2012-02-27 3:40

NeoF wrote:
只有P的CPU不是用高通的，不知道效能如何...(恕刪)

不知道是哪一家的.如果是TI的話那就樂勝高通了
而上半年的旗艦機機就非這隻莫數了

印象中之前看到的圖表說
6月跟9月各會出一隻高價旗艦機種.
P除了金屬機身外
下半年的新手機也會用改良過的新款CMOS
儘管像素沒到1200萬
不過畫質更好.
所以我很看好P.
只不過這樣看下來
售價20K以上應該跑不掉了~

P是鋁殼.到時候拿去陽極..
要什麼顏色都有了啊~~~~

janwoei

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33樓

2012-02-27 3:43

MFC老人團 wrote:
"full aluminium unibody"

Unibody 全金屬機身！這燒到我了！

這樣我想要退掉我訂的 S 了...在個人感官來看塑膠還是比不得 Unibody 全金屬機身啊...，可是 P 確要等到第二季才上市...會不會拖太久？

Designed by Apple in California

sonynx70

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34樓

2012-02-27 3:45

蠻想罵的…還真的跟之前的一個網友po的圖一樣…外型幾乎一樣，差別在螢幕尺寸…

這就是回歸到sony的第一砲？真令人失望。

ZER

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35樓

2012-02-27 3:46

treebase wrote:
整塊鋁做切削沒什麼特別，HTC很多手機都是金屬外殼
只是...這些金屬殼的手機外觀都會因為補丁而被罵慘

所以SONY把天線做在透明帶其他地方全用金屬的做法非常高竿

P也有補丁啊~
你看背面上方那塊(見下圖)
非金屬的S 上面就沒有那塊補丁~

remo2919

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36樓

2012-02-27 3:52

sonynx70 wrote:
蠻想罵的…還真的跟之...(恕刪)

所以這就是當初X10家族的翻版，這也是SONY在它本家其他產品，早早就存在的一種..算特色吧！

這就是SONY，懂了吧！

ZER wrote:
P也有補丁啊~你看背...(恕刪)

對啊，我看了也覺得好奇怪，怎麼有那一塊...

以整體外觀來說，似乎還是S勝出，至於材質所產生的質感，能不能讓人覺得瑕不掩瑜，好像還很難說...

在我看~
1.螢幕的細邊框都是黑色的，沒做成配合金屬殼的顏色！
2.看到螺絲...
3.傳輸孔無蓋！
大概這幾項，讓我為金屬外殼感到遺憾...

管妹...是誰啊？

NeoF

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37樓

2012-02-27 3:59

s2588s wrote:
不知道是哪一家的.如...(恕刪)

P應該不是旗艦，也沒有雙喇叭(我只看到一面有，有錯請指正)
雖然用金屬殼，但其他螢幕大小、解析度、相機，還是輸S，我猜Rom也會比較小
定價我猜低於15000，上半年旗艦應該就是S
下半年才可能有更強的機種

remo2919

remo2919
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38樓

2012-02-27 4:03

NeoF wrote:
P應該不是旗艦，也沒...(恕刪)

它算是NXT家族的老二！

下半年有，上市可能又不知多久...
好遲疑要不要再等，再等就又至少一年了...

管妹...是誰啊？

eldd

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39樓

2012-02-27 4:05

問題是， P 的電池只有 1305 mAh，
比已經算少的 U （1320 mAh ）還要少 ......

XPERIA P 規格白皮書

XPERIA U 規格白皮書

Bleach

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40樓

2012-02-27 4:11

eldd wrote:
問題是， P 的電池...(恕刪)

Xperia P 主打 White Magic 顯示技術，在太陽光下都可以清晰顯示

內建手機儲存裝置：16 GB (多達 13 MB 的使用者可用記憶體)
RAM：1GB

不能插卡