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一體式金屬機身? 傳聞中的XZ1在工場車間被泄露

個人覺得一體式比較好,以Sony著名的防水來說
零件組合一定都會有縫隙存在,如果改一體式,不知道防水會強化到什麼地步
XZP是玻璃機就有點重了
那全金屬機身…會不會…
j808010 wrote:
sony的命名方式...(恕刪)


我個人覺得 對SONY來說~ Z才是真正旗艦的代號
而X是Z系列的結束,新的系列的開始,
X和XP,也許是改變風格的形像的設計,
但接受度嘛,不是很理想的樣子
所以XZ隨之也出來了,接受度反而比較高,
我想就是因為這樣,而保留了XZ這樣的設計
XZ正式為X系列的旗艦設計,而PREMIUM是頂級豪華版!

現在SONY反而越來越簡單化
可能將會只剩下XZ及XA系列,
XZ1是XZ系列的正統第二代機種,XZS只是XZ的加強版!
XZ1 COMPACT 當然就是XZ1的小型版本
有一些網站也流出XA1的第三代機型可能是XA2 (也可能會有ultra版)
只要是以XZ為原型的話,主打三重感應。以後會有XZ2、XZ3....這樣命名也說不定
XA系列當然就是主打自拍、窄邊。XA、XA1、XA2~~~以此類推
若有出現新的設計,我想才會再用其他代號去命名

以上純屬個人的想法~~XD
當然我也很滿意目前XZ系列這樣的設計
手上就有一支XZ跟XZP!
但唯一有那嘛一點點不滿意的就是~2.5D帶來的保護及視覺的選擇
不過也換來了好手感~~所以就無所謂啦
金屬機身,收訊跟WIFI可能都會有所犧牲吧

會員會員 wrote:
金屬機身,收訊跟WIFI...(恕刪)


這不一定,因為要看天線的設計,這部分我是相信SONY能夠做到好的,
用過XZ有一塊天線收訊並不差,這一次XZ1不知道會有那些色

lunacc0909 wrote:
個人覺得一體式比較...(恕刪)


防水就IP65 IP68阿
這已經是最強的囉
目前沒有手機廠的防水做得比SONY好
要比SONY好先做到IP66 IP68
但應該不可能 XDDD
ab1026430 wrote:
XZ lag的問題都...(恕刪)

真的,我在想這兩個月還是沒有新的更新讓XZ不lag,我就要換其他牌子了。

lunacc0909 wrote:
個人覺得一體式比較...(恕刪)


不管你怎麼做都會有縫,,,,,,

MAXX228 wrote:
不管你怎麼做都會有...(恕刪)


搭配藍牙耳機
無線充電
以目前的技術來說
理論上只有插sim卡和sd卡的地方需要開孔
其餘的部份應該可以做到完全無縫

tom7089 wrote:
搭配藍牙耳機無線充電...(恕刪)


基本上為了維修設計
也只是用防水膠黏起來而已
並不可能無縫
Xperia:S→Z→Z1→Z2→Z3→XP→XZ→XZ1 α:α6000 Vaio:Pro 1
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