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Sony Z4 外觀照流出 防水技術再升級


20road wrote:
日本有一些機種已經...(恕刪)


兩個會有溫度的東西疊在一起感覺不優 哈
MAXX228 wrote:
20road wro...(恕刪)


Sim卡也會有溫度嗎?
去看了蘋果的macbook,側邊TYPE-C孔的形狀還真有點詭異的像
又去看了Nokia的N1下方TYPE-C孔的形狀又不太像

賽告咖稱桃衝最快 wrote:
為什麼下面會有2個...(恕刪)


應該是測試防水的氣密孔

home0412 wrote:
在 MWC 宣布 2015...(恕刪)
堆疊的方式之前就有前例了阿~
像是HTC的蝴蝶機就是用堆疊的方式放入的

賽告咖稱桃衝最快 wrote:
去看了蘋果的macbook,側邊TYPE-C孔的形狀還真有點詭異的像
又去看了Nokia的N1下方TYPE-C孔的形狀又不太像


嗯.......
把TYPE-C & MICRO USB放一起比較看看,2款差不多大
但Z4左邊的那個孔好像比MICRO USB小一點? TYPE-C應插不進去??




ahmygoddess217 wrote:
堆疊的方式之前就有前例了阿~
像是HTC的蝴蝶機就是用堆疊的方式放入的

是的,很多日本防水機種都是採用SIM+SD卡堆疊方式
這樣只要一個防水蓋就搞定,但機體會比較厚一點
初代蝴蝶機當時也有在日本發售,所以也是採這樣的設計

SONY的防水蓋比人家多,因為分開放......
有讓人心動到,雖然一個月前才因為合約到期配了Z3

baphomat83 wrote:
usb孔在正下方,難道要出站立的底座?(恕刪)

以前出底座是為了充電接點
現在直接USB開放式防水了,就不需要出底座了

home0412 wrote:
在 MWC 宣布 2015...(恕刪)


取消磁性充電的功能嗎?
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