劍心san wrote:
所以我才用石墨片去diy...(恕刪)
我是以目前手機金屬{Metal}與塑料{Polycarbonate}機殼來評斷，金屬的高傳導與塑料相比可以將熱均勻分散，在高熱源下塑料因為傳導性差，會造成熱聚集導致某區域非常熱無法有效傳導到其他區域，例如手機cpu位置，我LG G3就非常的有感，跟之前的IPHONE5與HTC ONE相比。
內部的PCB板也有差，這也是考驗各家廠商選料用料LAYOUT的實力。
尤其是在導航時，相同汽車，相同位置，相同冷氣強度，金屬機殼的HTC ONE與IPHONE 5都是可以順利導航超過三小時以上，但G3塑膠殼卻不行，我才敢這樣講，當然硬是要講CPU的不同與軟體優化上也是有差。
要不是小弟以前在研究Thermoacoustics，石墨烯 奈米碳管 各種metal都玩過 不然還沒辦法跟你聊這麼久了.....
看到你的研究非常有意思，祝你的專利與技術越來越好喔。
我們回歸本質吧 哈哈這只是篇XPERIA X的心得發表阿~
