夢想ａ白開水 wrote:
有一點蠻好奇，這些...(恕刪)
其實這點問題的答案可以由以前的Pentium 4筆電版找
P4的筆電版本可沒有因為他是筆電用的而變得好散熱
相反的 反而因為筆電環境的關係 散熱的問題相對起來反而比桌機還難處理
但是 同時間的AMD筆電用CPU有比較好賣嗎 也沒有
原因就在於 跟散熱問題比起來 不管是硬體,OS還是AP的配套與最佳化都是環繞著Netburst架構在做
K8家族當時在筆電環境下根本就是問題兒童 除非是HP這種大手 有錢有人能去搞 不然誰有膽敢拿自己的招牌下去玩
同樣的道理 現在大部份Android/WP的軟硬體配套與最佳化 大部份是依著Qualcomm的Krait架構做起來的
想拿Helio還是Oxynos來弄 自己手上的東西要調整多少還不知道
這種情況下 就算S810是超級問題兒童 也沒人敢把整個產品全部轉走到其他的品牌上
松鼠
松鼠
搖一搖尾巴
兔兔
兔兔
拉一拉尾巴
SONY承認Z3+/Z4有過熱問題
Z3+過熱
目前S810處理較好的是頂規小米NOTE,用了4片石墨散熱片,玩大型遊戲 20 分鐘，手機背部多是 36.3 度
S810燙手不再,小米NOTE測試,跑分實測六萬二
不知道石墨:
石墨片在手機上應用
目前手機發熱集中體在CPU、螢幕及電池上，散熱一般會考慮CPI降頻，但做為智慧手機都現在而言，已經接近PC機
的結構，所以CPU降頻並不是最好的解決方案，採用石磨散熱片才是最佳方案。
石墨片在手機上的使用分別在充電模組、主晶片、電池後殼、螢幕背面基板、中框、後框、聽筒和送話器周邊的電磁
模組；採用石磨散熱膜後，現戶在使用過程中將幾乎不會體會到手機發燙的困擾。
內文搜尋
從 APP 打開
X