平澤唯 wrote:有傳言說Z4會換設計語言然後會變金屬外型...所以全平衡應該到Z3為止了...(恕刪) 真是如此的話! 前後顛倒了. 舊機應該早該使用金屬外殼 ( 芯片製程舊需散熱 ),而新機用 20 nm 的, 散熱不需要求高, 16 nm 的更是不需要, 10 nm 的也是, 工程塑膠的即可.全平衡是 SONY 喊出來的名稱, 事實上, 很多家都是全平衡阿!-----------------------------------------------------------------------Z4 不過是用 20nm 芯片, 搞得夠快的話, "曲面式感光元件會裝上",如果搭配 Android 64bit, 亮點就足夠了! 何須再搞外型設計?所以, 私以為 Z4 仍舊是全平衡, "因為它整合企業資源未達 100%, 必然有支 SONY 心中的完成品".而且, 還會是前後玻璃, 這樣產線維持一貫, 成本較低.依往例, 大約是明年一月就會發表新機, 二月開賣, 大多數人三月才能買到.想要金屬外殼的, 買 htc, apple 吧!
stephenchenwwc wrote:亮點就足夠了! 何須再搞外型設計? 何須再搞外型設計!?不搞外型設計鬼才要買Sony...下一隻長得像Samsung的系列手機...鬼才要買Sony外型設計才是Sony的亮點,請不要本末倒置好嗎?