PapperCat wrote:以Epic Ciadel...(恕刪) 感謝解答,現在節能技術真是進步超快怕INTEL相容性問題,買了HTC D826撐著等明年X64的新U吧,期待Intel跳下來搶市場。要不然高通價格死硬對消費者也不是好事。我比較喜歡金屬一體成型外殼。手感、散熱(好像聽說不一定..之前有版友討論不知道正不正確)比較好。希望HTC、ASUS能帶給眼光為之一亮的產品國產都加油!
彷如晴空 wrote:dx大你說的是PAE...(恕刪) 32bit→4G32bit+PAE(36bit)→64G(實際上會少於64G,因為需要用4G內的記憶體空間去映射)64bit(AMD64)→1TB(AMD當初的設計)另外定址跟可用是不一樣的像是4GB記憶體被內顯幹走1GB→系統可用只有3GB,但實際上是定址4GBXP的3.5GB也是類似的情況