sinyanko wrote:請問KK大能幫忙看...(恕刪) 不太明白你所說的情況我由 Z5 開始已經在用 SPG 的 HYBRID 保護套, Z5 及 XZP 的 HYBRID 保護套內側四角都有明顯的空隙, 是 SPG 特別的 AIR CUSHION 設計, 有緩衝的功用.
K K wrote:不太明白你所說的情...(恕刪) 不是四個邊角緩衝設計哦..我剛剛看了一下是TPU與PC背板的高低差和上下兩條突起物把整個機身墊高了..變成PC背板不像我之前用同款iPhone版的時候背板是和機身貼平的而是有間距..因為第一次遇到所以才想說有沒有大大也有這樣的情況@@