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台灣實測 Qualcomm Snapdragon 810 的溫度這次被控制住了!

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另一方面,在 Xperia Z3+ 讓人頭痛的相機警訊問題則獲得解決。現場實測,在過了 30 分鐘後,錄影過程並沒有出現任何警訊,一直到 38 分鐘以後,才開始出現「相機將暫時關閉以便冷卻」的訊息。錄影過程中,我們以溫度槍進行測試,最高溫度在 42 度左右Qualcomm Snapdragon 810 區域附近)。

2015-09-03 14:05 發佈
要看裡面核心溫度,用溫度槍測外面溫度,是沒核心高的,國外影片也常這樣測,每次看到都超無言,這就跟車子引擎很燙了,你卻只測引擎蓋的溫度,告訴大家不熱一樣(當然這裡不是說樓主),而且車子引擎蓋導熱還比手機良好,除了金屬外殼以外,導熱係數都相當低

sony 做成全金屬機然後熱導管接到機背,就可以透過全機散熱了,明明很好處理,且金屬又提升質感,別跟我說全金屬就不能做到防水…
會嗎?有可惜42度?
先說我那部Z3+相機方面沒感到改善,AR還比更新前體驗更差,剛看到樓主這貼,立即跳出去看温度,是45呢!

但是更新後流暢度同意是有提升!

youliveme wrote:
現場實測,在過了 30 分鐘後


現場有冷氣嗎?
raxnkm wrote:
會嗎?有可惜42度...(恕刪)


你不是一個人…我也是這樣…

當初Z3+剛發表時,還不是有試過4k錄影30分以上不跳出,可是發售後呢…?

所以Z5現在說什麼都不準,除非他們放出影片,用AR都不會lag也不會飆溫度,那我就相信解決了。
今天有看到有人放出已將z5p與z5拆機的照片,從拆機圖片看,新機soc接觸面已安裝2根導熱銅管並塗抹散熱膏,而對比當前z3+硬體是沒這樣設計的,或許SONY是採用這樣的散熱方案解決S810 處理器易發熱問題,使其可以不過熱,又可以全核開,全速跑吧
不過若是這樣,那麼意味,未有此散熱機制設計的z3+將來不管sony怎麼更新軟體與調校,都避免不了,降頻跑,關核跑的窘困,但...
不管如何跑分高低,並非衡量一隻手機好壞的重點,期望sony別輕易放生z3+這隻短命旗鑑機,不管是為了因應控制s810發熱量,需關幾核心或降低頻率,都能順暢使用,與當初新機時宣傳的AR相機能功能,消費者皆能在"正常室溫條件"下使用才是正解

eric091571 wrote:
今天有看到有人放出...(恕刪)


經你這麼一說,我怎麼有種Z3+很快就會停產的感覺…
停產沒關係,3C產品嘛~
但至少軟體維護更新不要停,不過Z3+跟Z5都是S810晶片組,所以將來的軟體開發應該不至於悲觀才是

youliveme wrote:
分享自雲爸另一方面...(恕刪)

Z5該不會是使用810的最後一隻旗艦機
明年上半就820登場
第一次買SONY就買到短命旗艦版Z3+,都不知道怎麼抱怨了
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