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xperia z側邊包膜全封 煩請各位入內發表看法

Z機上一共開四孔 我打算側邊包膜全封住

1.sim卡孔(基本上不會再開啟了)

2.耳機孔(無使用耳機習慣)

3.USB孔(充電靠充電座維持電量、與電腦交互傳輸資料靠WIFI)

4.SD卡孔(SD卡如有故障再行切割膜後取出、某貼膜廠商側邊貼膜無限保固重貼)

5.電源按鍵 再考慮是否也包過去,但會影響按鍵的按下的爽快感,
依稀記得版上版友提過,按鍵為鋁合金材質,不曉得是否有電鍍或是僅維持本色拋光,還是塑膠呢?
如磨損後會導致表面落漆則會考慮包過去。

6.音量鍵 因突出高度過高,應該只能略過,但想請問各位版友,
此塑膠件是表面上顏色磨損後露本色?還是就算磨損後依然是此顏色材質?
如果音量鍵有磨損困擾,則會請貼膜商試著貼過去嘗試觸感,不然則反之。

7.底部組裝定位孔(包過去)

請問對於這樣的做法,各位的看法
以及材質上的解答?
如果有版友們嘗試過了 歡迎分享

如果看不懂 各位笑笑就好 文筆不好 見諒

===========7/10===========

感謝大家熱忱的回覆
這一隻我打算用很久 我上一隻手機用了八年
最後我是選擇了USB、音量鍵、電源鍵開孔
包膜店家標榜的是側邊膜隨機終身保
我相信只要手機沒壞 店家就會盡情的治療我的搞笑
2013-03-24 17:55 發佈

FortuneCat wrote:
Z機上一共開四孔 我...(恕刪)


手機小弟是沒在包膜

過個6個月Z就又被新一代機王取代

好好使用才是王道!
木乃伊無誤
FortuneCat wrote:
Z機上一共開四孔 我...(恕刪)
usb不太能封,除非確定sony都能以ota發佈更新,而且總有個萬一可能會需要用到pcc或us進行回復
整支包膜,可以挑戰水深10米了XD
squ
shihyuan73 wrote:
手機小弟是沒在包膜...(恕刪)

大大 八年抗戰啊

陳亖 wrote:
木乃伊...(恕刪)

我這些做法 好像太龜毛了喔? 哈哈哈

Mobius-1 wrote:
usb不太能封,除非...(恕刪)

如果發生需回復動用USB 大概做法就跟SD卡孔一樣了
不過經您這樣一提 我就想到出門在外 又沒帶充電座的下場

squgood wrote:
整支包膜,可以挑戰水...(恕刪)

也只是個想法 所以評估一下
而且因為Z的側邊附著面積小 所以保護膜無法附著平均 容易掀起
這樣包起來 應該就不會翹起來了
我的是全機包膜,
該開的孔,
都有幫我開,
包含電源鍵(但音量鍵有包起來)
使用起來沒狀況.
唯一有個小問題是
用座充時,包膜的地方會有氣泡感.
我目前是前後貼保護貼 側邊包膜 但音量鍵沒有包膜 開孔也照常開 使用座充無氣泡感
店家提到說 他因為高度問題包起來會有空隙
所以要包的話頂多是在上面貼條 但因為附著面積小 所以易脫落
為此他有特地貼一次讓我使用看看 不到四天就快掉了 哈哈

至於電源鍵 包之前在使用有很俐落的回彈力
包完後 他是將電源鍵也蓋起來 直到sim卡孔那邊再切斷 所以回彈力到有差
比較有疑問的是如果連同sim卡孔也包覆 達到電源鍵全包覆
回彈力道是否會毫無知覺的地步

可否能請您提供音量鍵以及電源鍵的包膜的圖片呢

藉此參考 謝謝

愛保養S wrote:
我的是全機包膜,
該...(恕刪)
我也是全機包也都有開孔質感還是不錯

FortuneCat wrote:
Z機上一共開四孔 我...(恕刪)


根本來搞笑的
包膜的人會治療你的搞笑的
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