，因為用了太粗的沙紙
， 後來看到淘寶上竟然有代工磨卡
， 趕緊跟賣家買了一片 Samsung 128g 磨好的卡， 收到後再自行將 SIM Card 晶片分離出來(使用去光水)， 結果又失敗了後來才發現是因為泡去光水太久(>30min) 除了塑膠片溶掉外， 連晶片的封裝都被去光水滲透了
後來換了張SIM Card 後(還好第一次換不用錢
)索性直接用打火機烤(用火尖快速來回約6~7次)， 沒想到原來用火烤反而更容易分離出晶片， 接下來就用賣家送的 AB膠將SIM Card 晶片與 micro sd 黏貼起來， 接著就成功了， 放入卡槽時很緊， 但還是成功了
