Mizuki7 wrote:
作硬體設計還敢說完全...(恕刪)
老兄啊，去問問你認識做硬體的，一塊板子bom攤開來有多少韓國零件，找不到2ND source的來找我！
Savage King wrote:
相同消耗功率下，金屬殼因為導熱快，所以溫昇速度較快，熱平衡後金屬殼溫度略低於塑膠殼一點，但因金屬熱導較佳，cpu溫度會低非常多，功耗降低時，金屬殼的散熱速度較快！
裡頭機板熱，如果手感差不多，也沒降頻太多那到底有何影響，答案就是壽命，簡易公式 溫度每上昇10度壽命減半，如果約滿就換機那肯定沒影響，如果喜歡用到壽終正寢，溫度低一點是好選擇！..(恕刪)
金屬導熱佳不代表散熱就一定好, 要看裡面設計是CPU直接導熱到金屬外殼還是透過PCB.
如果是透過PCB , CPU的熱不會那麼好導出去.
CPU透過空氣導熱, 金屬殼一樣會燙.
還有請問MLCC 壽命多久? IC 壽命是多久?
用到裡面零件壽命結束前, 按鍵早已按壞,USB都早已插壞了.
你期望消費者能用多久?
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