fgj wrote:
看樣子你是真的不懂
一直跳針
不是已經告訴你很多次?
總熱(J)或整體溫度 : 雙4核 > 低切高4核 穩定時間前 > 低切高4核 穩定時間後 ~= 高4核 > 低4核
你只看到穩定時間後
多想想可以嗎?
這張圖是查到雙4核內部的擺放
而發熱時 矽傳導係數 >> 外殼和基板
因此切換時 矽是很快充滿 比 外殼和基板散熱 的快
更何況還有切換時間 2者 同時發熱 轉折的問題
真的多想想
再來討論
總熱(J)或整體溫度 : 雙4核 > 低切高4核 穩定時間前 > 低切高4核 穩定時間後 ~= 高4核 > 低4核
你的穩定? 1ms或是0.5ms? 題目就是算出整體溫度一個小時後誰高誰低,你確定這是你的答案?
環境變數是一樣的管你30度還20度變因相同,
你擔心的傳導熱這是應用材料的問題,跟這無關,
生成總熱扣掉傳導掉的熱就是誰做功最多誰就最熱?
你一直跳針的瞬間熱能在CPU裡只要熱能不會讓晶粒潰散電子鑿穿,
其他的就都不在你跳針的帶走熱的快慢,因為高速核還一直在製造熱中
低切高4核穩定前後的高溫是在封裝晶體內(而你還一直不考慮低切高前的低溫環境,盲點)
除非從此不高切低不然切來切去就是比較低溫,
整體時間內,外在條間都一樣的環境就是以誰熱能多誰就溫度高.