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雙四核的缺點


fgj wrote:
看樣子你是真的不懂
一直跳針

不是已經告訴你很多次?
總熱(J)或整體溫度 : 雙4核 > 低切高4核 穩定時間前 > 低切高4核 穩定時間後 ~= 高4核 > 低4核
你只看到穩定時間後
多想想可以嗎?


這張圖是查到雙4核內部的擺放


而發熱時 矽傳導係數 >> 外殼和基板
因此切換時 矽是很快充滿 比 外殼和基板散熱 的快
更何況還有切換時間 2者 同時發熱 轉折的問題
真的多想想
再來討論


總熱(J)或整體溫度 : 雙4核 > 低切高4核 穩定時間前 > 低切高4核 穩定時間後 ~= 高4核 > 低4核

你的穩定? 1ms或是0.5ms? 題目就是算出整體溫度一個小時後誰高誰低,你確定這是你的答案?
環境變數是一樣的管你30度還20度變因相同,
你擔心的傳導熱這是應用材料的問題,跟這無關,
生成總熱扣掉傳導掉的熱就是誰做功最多誰就最熱?
你一直跳針的瞬間熱能在CPU裡只要熱能不會讓晶粒潰散電子鑿穿,
其他的就都不在你跳針的帶走熱的快慢,因為高速核還一直在製造熱中
低切高4核穩定前後的高溫是在封裝晶體內(而你還一直不考慮低切高前的低溫環境,盲點)
除非從此不高切低不然切來切去就是比較低溫,
整體時間內,外在條間都一樣的環境就是以誰熱能多誰就溫度高.

dandoit wrote:
總熱(J)或整體溫度 : 雙4核 > 低切高4核 穩定時間前 > 低切高4核 穩定時間後 ~= 高4核 > 低4核

你的穩定? 1ms或是0.5ms? 題目就是算出整體溫度一個小時後誰高誰低,你確定這是你的答案?
環境變數是一樣的管你30度還20度變因相同,
你擔心的傳導熱這是應用材料的問題,跟這無關,
生成總熱扣掉傳導掉的熱就是誰做功最多誰就最熱?
你一直跳針的瞬間熱能在CPU裡只要熱能不會讓晶粒潰散電子鑿穿,
其他的就都不在你跳針的帶走熱的快慢,因為高速核還一直在製造熱中
低切高4核穩定前後的高溫是在封裝晶體內(而你還一直不考慮低切高前的低溫環境,盲點)
除非從此不高切低不然切來切去就是比較低溫,
整體時間內,外在條間都一樣的環境就是以誰熱能多誰就溫度高.
.(恕刪)



你的穩定? 1ms或是0.5ms?
不管是幾秒
會影響 低切高4核 穩定時間前 > 低切高4核 穩定時間後 的溫度嗎?
我也一直在強調相對性

題目就是算出整體溫度一個小時後誰高誰低
誰在跟你說穩定? 穩定的答案還需要算嗎?
作者一開始就是說雙4核切 與 單4核 的散熱 優缺
所以你的使用是可以直接跳過 穩定前的時間?
消費者的使用完全不需要經過切換時熱平衡前所造成的"比單4核更高溫"這段時間?

環境變數是一樣的管你30度還20度變因相同,
你擔心的傳導熱這是應用材料的問題,跟這無關
生成總熱扣掉傳導掉的熱就是誰做功最多誰就最熱?

很多其他變因也都相同,包括TDP還放是在包包
但是我把原理說出來
也把內高低4核照片貼出來
說明了不同位置發熱源的發熱與散熱 發熱直接瞬間充滿矽 散熱卻要靠基板傳導 與熱空氣對流(跟這無關?)
更何況還有切換時2者累積的問題 這累積的是很快充滿矽 但是很慢由基板傳出熱
而且你若認為切換不需要時間
你直接去把你電腦的CPU拔掉在馬上插回
看看會發生什麼事
雙4核技術文件也已說明切換區時間
自己去看看

你一直跳針的瞬間熱能在CPU裡只要熱能不會讓晶粒潰散電子鑿穿
請條列出來到底哪一句話有提到
一直在扯不相關的

低切高4核穩定前後的高溫是在封裝晶體內(而你還一直不考慮低切高前的低溫環境,盲點)
我一直在強調相對性
你說的環境變數 不能 影響 切換時 的 低切高4核 穩定時間前 > 低切高4核 穩定時間後 的溫度
"獨立變因" 相對關係
還是說你要在切換時先冰到冰箱
等穩定冷卻後再拿出來使用你的高4核?


除非從此不高切低不然切來切去就是比較低溫,
整體時間內,外在條間都一樣的環境就是以誰熱能多誰就溫度高.

你一直執著在單4核發熱 的總熱能 切換到"不同位置"另4核發熱的總熱能
不考慮到散熱(基板與空氣)與充熱(矽)也就算了
甚至完全無視切換時的雙4核的熱累積
你的電腦CPU(單硬體)是可以拔起來馬上插回去在運作的
你的時間時可以跳過穩定時間前
一直在說錯的東西 和 扯不相關的
1點羞愧之心也沒有?





在討論的是啥你自己看看,如果你只想講你的東西在開一版,連羞愧都出來了,自己在去開一樓,沒人想跟你討論瞬間穩定的問題,就是切換後能夠達到更低溫就好,熱散逸不出去是應用材料問題,你擔心熱的傳遞,請自己在開一版,小弟有空在去,不過只想一句句抓語病,真不知有人會想跟你討論嗎。
(J焦耳我記錯以為大j是千焦耳,錯就錯沒啥好不認)
你一直在說熱累積溫度散發不了,忽略高核溫度,鑽牛角尖,冰冰箱?填充矽?溫度高散發不了那就沒辦法用,發熱量核心溫度還是遠小於極限值,你在測試晶體製程極限嗎?1小時後總體能量提升問溫度沒意義?1小時測試算短了吧?測試實際溫度差異不要一直跳針,就是比一段時間值,1小時太短嗎比24小時好了,什麼你說這沒用不用比,
你想討論什麼?不會自己在開一樓?
樓主說低切高會有熱ok,但原生高核關1核在開就沒這問題?是忽略還是真沒有廢熱?晶片內熱容積就是這麼大?高核跑完不會有廢熱?邏輯上吧四核改成n核隨便,
我就說邏輯上有問題,你執卓在低切高的廢熱!是誰在跳針,是我一直忽略你要講的,跟主題無關我不想跟你討論,自以為是的人。
怎麼會討論得那麼長?

單4核做成1個CPU,雙4核做成1個CPU。當然是單四核散熱較好。

雙四核只要1四核做功,就會對CPU晶片升溫,此時即已經在對沒做功的4核加熱到相同溫度了。切換4核,新工作的四核早已繼承前四核所加的熱,也就是說一開始新做工的四核是直接從高溫的環境下開始做工的,自然效能低下。CPU應該沒有暖身的裡輪吧!會有溫度越高效能越好的核心嗎?

另外,8核是有份低效能4核以及高效能4核的。高效能4核發的熱肯定比低效能4核發的熱更高,切換低效能4核時,低效能4核必需繼承高效能4核所帶來的熱來運作,根本不可能有效率。

如果要真正做到分開散熱,那麼8核心CPU應該分做成兩個CPU,那樣才不會有熱量繼承問題。又或者,CPU晶片的製作上,核心之間做有高效隔熱的設計,不過靠近熱的發源地,始終避免不了熱的繼成問題,畢竟核心之間會有數據電纜連結。
是,會有這問題(而且雙四核都是高效能才會,低核也本來就不考慮效能),所以多核心關核與高低核心切換也可關核都是為了降載,而你說熱乘量會有高溫負載問題,只要沒超過設計容許量,在來的溫度就看誰耗能多寡,當然分開多出來的熱量會讓效益更好,但我們不是在討論能量效能益阿。
用能量來看,不好看的話用微觀來看,每個CPU內都有數萬個電晶體,雙四核切換核間所關的核心就是關了數萬個電晶體會散熱, 原四核內關一核就是關了1/4數萬電晶體就不需要散熱,在啟動時就沒熱能散熱問題?
ggkings wrote: 熱水停止加熱會立刻變冷嗎,本來就要慢

題外話,以前物理老師好像有教,液態跟固態的聚熱跟散熱好像不一樣?
固態聚熱快散熱也快,液態聚熱慢散熱也慢
只是單純對你的比喻覺得有點怪怪的,沒別的意思
還想這話題喔! 怎麼越來越多混多核心呢? 大師您不是超懂的??
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