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S4 過熱問題, PCB layout 檢視比較

已備份完畢


其實縫是拿來散熱的,三星果然最強最貼心
原來是s4的設計問題導致過熱的,加上塑膠殼散熱又慢,
難怪這麼快就要改版了
其實買s4的人可以當作內建mtk6589的u了,
只要稍微過熱a15就會強制關閉只用a7,
看一堆測安安兔的就可以看出端倪。
Lake Shore wrote:
Bingo!! 知道S4用螢幕面散熱後


策略或許是這支手機就只能用一年,明年再買S5

我一直覺得S3是沒算好時間所以提早爆炸
再過一兩個月
GALAXY S4就有改版了
大家不用操這個心啦
主板集中在上方.....
lumia 720

就是之前晶片風波,一堆人說nokia layout比one簡潔的lumia 720
one那種主板疊在電池上,要拉排線和上下方小板連接,
layout當然雜亂又組裝費工,難怪量出不來

看見內部,原來熱源面朝向面板,這麼說要從後面外殼測到30幾度的溫度..
我想到的是..熱原先穿過PCB版再隔空到電池座塑膠,才能在隔空到外殼測到溫度
天阿,隔一層PCB版跟兩層導熱性差的塑膠之後還30幾度,那CPU本身幾度了??.........
東熱大胖 wrote:
主板集中在上方......(恕刪)

主板集中上方,不是問題,但零件要配置好,不該偷掉的散熱對策不要偷;處理器散熱面朝螢幕,也不是問題(??),雖然有造成AMOLED部分區塊材料老化加速的疑慮;重點是:不要過熱到使用者連打電話都不舒服的地步。

SOP:討論導向對手也有一樣的問題,甚至更糟......

東熱大胖 wrote:
主板集中在上方.....
lumia 720

就是之前晶片風波,一堆人說nokia layout比one簡潔的lumia 720


720 主動元件朝背面, 且1GB雙核心能比嗎?

大大懂得好多啊...

推技術帖~!!

不過樓主你這樣害出來工讀的人很難反擊你的帖耶。哈~
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