主板集中在上方.....lumia 720就是之前晶片風波,一堆人說nokia layout比one簡潔的lumia 720one那種主板疊在電池上,要拉排線和上下方小板連接,layout當然雜亂又組裝費工,難怪量出不來
看見內部,原來熱源面朝向面板,這麼說要從後面外殼測到30幾度的溫度..我想到的是..熱原先穿過PCB版再隔空到電池座塑膠,才能在隔空到外殼測到溫度天阿,隔一層PCB版跟兩層導熱性差的塑膠之後還30幾度,那CPU本身幾度了??.........
東熱大胖 wrote:主板集中在上方......(恕刪) 主板集中上方,不是問題,但零件要配置好,不該偷掉的散熱對策不要偷;處理器散熱面朝螢幕,也不是問題(??),雖然有造成AMOLED部分區塊材料老化加速的疑慮;重點是:不要過熱到使用者連打電話都不舒服的地步。SOP:討論導向對手也有一樣的問題,甚至更糟......