tyu098 wrote:
後來訪問一位手機專家說..因為高階手機在高度運算下.這是屬於正常現象消費者不用太擔心..
我個人認為以三星這種世界級大廠.裡面一推頂尖工程師.晶片工程師.一定有嚴格測試過才敢出貨..不然拿石頭砸自己腳..
如果你是從事晶片設計的行業....
你就知道 散熱的問題 跟 系統的PowerPlan 是最難預測的.
難的就是 很多問題是沒辦法事先預測到 IC回來之前 都是只能預測 跑model
而很多散熱狀況,也是跟外在的板子設計有關,還有外面給的規格有關.
RD也許都是很優秀,但是很多時候 是外在的條件要求
--> 不能用比較好的封裝散熱 (成本考量跟下游廠的整體設計要求)
--> 下游廠商堅持要用很爛的機構設計,不關心整個晶片的散熱
我相信 這些就是S4遇到的問題. 不是裡面的RD不夠優秀.
而是很多東西是是先無法預測 或是 夠好的解決方案因為機構的原因 不准使用,
--S4做的體積那麼輕薄是很利害, 但是散熱絕對沒有顧及到,很明顯! 一昧追求表面的輕薄,卻忽略最基本的產品穩定度,這樣整體產品的設計想法,是非常不足取的!>
這應該就是S4 雙四核可能遇到的困境