tablet wrote:
滿板也許可以是和面板廠買 但是你要想想整台手機的設計包含天線種種東西
對比以往手機來說 設計上有著更大的挑戰
...(恕刪)
沒錯
手機整體設計有不同理念不同方法
但Apple算是很敢創新的
做前人沒做的事
三星電機正開發如台積電的InFO製程
不然類載板不會縮的比Apple小
其實類載板也只是過渡製程
以晶片封裝來說
TSV(Through Si Via)才是最後的封裝
真正的die scale package
什麼PoP, SiP, InFO都只是過渡⋯
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