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S4 過熱問題, PCB layout 檢視比較

圖片都貼出來,內部構造都拆給你看了

那些硬坳過熱只是手太敏感的人要不要出來面對

還有7樓做賊喊抓賊不會比較安全
散熱一直是電子產品的一門顯學

偏偏散熱又是一門"取捨"的問題

GS4這次的散熱顯然設計出問題,也就是為何很多人發現Benchmark跑2~3次,成績就開始大幅下降(自動將頻)

另外,使用一陣子後明顯Lag,也可能和這有關係

只能說GS4這次沒有賭對
ronnie9242 wrote:
我也回報應該上首頁了

原來已經上首頁了!!
這種具有技術性、參考價值的好文章,應該要置頂讓更多人瞭解手機的構造及設計理念才對~
「如果對喜歡的事情,沒有辦法放棄,那就要更努力地,讓別人看到自己的存在。」- 逆光飛翔
三星S4真乃神機也
這麼強的處理器~這麼點的散熱
讓我想起當年pentiun4的處理器
效能強大沒話說
但是耗電跟散熱~~真是悲劇
可以煎蛋了吧~~
超級小刀 wrote:
原來已經上首頁了!!...(恕刪)

在下也推薦了!好的技術文值得推薦!
這次的S4本就不討好

沒什麼亮眼的賣點

可能之前的S1,S2,S3賣太好了

搞到S4就像是隨便做做就會有人買單一樣

手機散熱這一環本來就很重要

處理得不好就會影響整體效能

就讓他們這次得到教訓吧

之後才有可能學會變好


Kimisawa wrote:
圖片來源均為為 iF...(恕刪)


三爽真是個勇敢的廠商,
這樣還有死忠者真是忠心耿耿~!!
好專業的文章喔
也難怪很多人在反應過熱...
希望S4的朋友不要講電話到一半燙到臉之類的...
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