Weiter5494 wrote:
在相同四核Cortex A9架構下(除了32nm vs 40nm製程別),軟解耗電量未何會有大差異 ...(恕刪)
我是不知道會有多大差異，畢竟手上也沒實機可測，
不過他大概是覺得，軟解屬於仰賴CPU工作的解碼方式，
會大幅增加CPU的功耗，所以會有明顯拉大製程優勢的現象，
但這其中是不是存在著相差一倍的差距，我個人認為還有待實測才能釐清。
因為製程的優勢而有長足的功耗差異，其實在半導體零件上並不是那樣的明顯，
有時反而因為製程等級高(nm數越小)，而帶來意想不到的功耗，
例如早期的90nm P4處理器，就因為絕緣層厚度不足，介電系數也不夠理想，
導致線路之間的漏電，反而造成功耗提高、溫度上升，
這也是"噴火獸"這不雅外號的由來。
幸好現在的絕緣層已經獲得性能上的改善，
所以才能看到32nm甚至更高級的製程應用在手機處理器上。
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