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S4 過熱問題, PCB layout 檢視比較

Lake Shore
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331樓

2013-05-01 8:05

cwchang2100 wrote:
國際大廠的客戶,一般都會要求產品的MBTF到3年或5年.
尤其是日本客戶.都要5年.

所以設計或製造商,會要求零件供應商提供MTTF,
用來計算產品的MBTF.
算不出MBTF,應該會被電到死....

連MBTF都要五年了,MTTF要是太低,那還得了....(恕刪)

連著四個"MBTF"？這位大大應該不是品保執行單位、或是必須直接第一線面對客戶提供這些資料的對口單位.....

cwchang2100
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332樓

2013-05-01 9:28

Lake Shore wrote:
連著四個"MBTF"...(恕刪)

Sorry, MTBF.
凌晨寫的,難免昏頭...

Mark Kung
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333樓

2013-05-01 10:48

想請問各位大大，我前兩天剛入手S4，我目前是在玩鋼鐵人的時候手機才會比較熱(螢幕也會燙燙的) 其他使用上或跑安兔兔測頻最多到溫溫的。正在考慮要不要去換一支新機看看不知道大家有什麼看法?

johanneschuang
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334樓

2013-05-01 10:48

能說得出MTTF跟MTBF就已經不簡單了
一般人連這兩個有什麼差異都搞不懂了

gendoh

gendoh
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335樓

2013-05-01 11:07

看到有人說銅箔可以用來均溫我就快笑死了~

hTC One的內部HW設計我只能說真的跟外觀完全搭不起來.

現在已經很少看到這麼低量產效率的手機HW設計了.

銅箔下得這麼誇張多跟大, 解EMI issue的不知道是想說全部貼上能過就好還是怎樣.

或是設計捅的簍子太大只能這樣搞

MingGoGo

MingGoGo
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336樓

2013-05-01 12:57

gendoh wrote:
看到有人說銅箔可以用...(恕刪)

我一直很好奇
New One是鋁殼而且是一體成形
加上前面上下還有兩個鋁

這樣遮蔽不是很嚴重嗎?
純靠中間的塑膠環?
看了拆機...NFC只能貼在鏡頭的四周....

那塊銅薄的用意?

不過收訊沒問題倒是真的...........

lelotw

lelotw
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337樓

2013-05-01 13:23

cwchang2100 wrote:
所以設計或製造商,會要求零件供應商提供MTTF,
用來計算產品的MBTF....(恕刪)

這就是問題所在了！
S4 的製造商是誰？三星！S4 的零件供應商是誰？三星！

如果我說，三星的手機製造部門會跟他的晶片廠要求 MTTF，然後如果 MTTF 達不到要求就會改用高通的晶片，大家相信嗎？

lonsanity
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338樓

2013-05-01 13:27

主板設計在上方就是錯誤的設計，畢竟聽電話時耳朵是貼著手機上方，cpu又是靠面板散熱，如果長時間玩遊戲後又聽電話肯定會有溫熱感（不會是想藉由耳朵散熱吧！）

hungmaxy

hungmaxy
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339樓

2013-05-01 13:39

Mark Kung wrote:
想請問各位大...(恕刪)

GPU和CPU同時運作造成的吧
僅猜測而已

hungmaxy

hungmaxy
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340樓

2013-05-01 13:41

lonsanity wrote:
主板設計在上...(恕刪)

這個在他i8000(我所知道)就開始使用的設計
如果有問題應該在 9000 9100 9300 9500都不會使用了

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