2.你先找出來有三卡三待的大廠，我相信一定有人做出來，但大廠都一樣三選二
3.防窺開啟降亮度跟畫質不是正常的嗎？貼防窺保護貼不也一樣，這功能好處是可控制要還是不要，畫質減損不能說沒有，但要放到很大或是眼鏡貼到很近才有感覺，以第一代的新功能來說算是可接受範圍
4.這是三星新鏡頭目前的劣勢沒錯，新架構的好處是鏡頭體積縮小，然後可將光圈變大
5.確實縮水，也確實在光線不足的情況下畫質減損嚴重，就看三星到底是要拔掉還是再更新了
6.使用者不太會側面觀看吧！
會這樣使用的狀況不多，不過變差終究是不好的消息，抗反射塗層變差，但還是只有三星有抗反射圖層……
7.所以2024以前的手機都不能用了嗎？換材質除非裸機要不然差別真的不大
8.這個問題我蠻在意的，只能看使用者後續的情況了
9.Spen縮小真的變難握了，但要在改回去好像也不太可能了
10.沒辦法物理限制，有新功能創新，前幾代就是會有一些取捨，但感知並不明顯
11.現場聽過與S25差距有，但不多
12.這三星應該也不太會去改動了吧！都這麼多代了，要改早就改了，也不能說是缺點
13.三星的馬達忘了是23還是22開始震感真的很小
14.看了許多評測熱飽和並沒有比較快，測試軟體的穩定度反而是有提高的，但也只有一點點，不說還以為是誤差值的哪種一點點
15.這我還真的沒注意，但看了別人的開箱文也沒提到
16.這個也是第一次看到，這個若是真的那真的需要改進
17.看了開箱與評測沒人提到，還蠻想知道這個的出處
18.看評測看不太出來，若是真的那也太爛了吧！從22開始前鏡頭的規格是一直被降級的
19.這不就物理限制嗎？而且正常使用不會有問題吧！
20.沒看到有評測或開箱有說到，不知道小幅度是多小
而且照這說法從鈦改回鋁合金的全部都會有這樣的情況囉
小黑皮蛋 wrote:
1.差一點點的%數你...(恕刪)
目前規格確實配不上４萬以上價位，以下問題希望廠商下一代能積極改進：
1. 屏佔比 (Screen-to-body Ratio)：在旗艦級產品線中，1.8% 的視覺落差即代表 Bezel 的工業設計退化，對追求極致沉浸感的用戶而言，這屬於顯著的視覺冗餘。
2. 通訊邏輯 (Baseband Architecture)：現階段 DSDS (雙卡雙待) 的硬體底層限制了三張實體卡同時連網，大廠未能在基頻晶片層級突破，本質上即是產品競爭力的原地踏步。
3. 隱私屏 (Flex Magic Pixel)：硬體級光柵會永久損害 Optical Transmittance (光學透光率)。即便關閉，其嵌入式的 Micro-lens Array 仍會因光折射導致 MTF (調製傳遞函數) 下降，造成邊緣銳度損失。
4. ALoP 結構 (All Lenses on Prism)：雖然提升了 Aperture (光圈值)，但最近對焦距離倍增至 52cm 屬於光學物理路徑的權衡失敗，對於長焦近拍場景是不可逆的規格倒退。
5. 感光元件 (Sensor Size)：1/3.94 的畫幅縮減會直接導致 SNR (信噪比) 惡化。即便演算法強大，原生像素接收光子數量的減少，仍會在暗光人像場景下產生明顯的數位雜訊。
6. 視角與 AR 鍍膜 (Off-axis Color Shift)：抗反射塗層與防窺層的堆疊導致 Fresnel Reflection (菲涅耳反射) 增加。這不僅是觀看角度問題，更是戶外高光環境下 Luminance (亮度) 表現的物理瓶頸。
7. 框架材質 (Structural Material)：Armor Aluminum 2.0 的比熱容雖然有利於散熱，但在 Tensile Strength (抗拉強度) 與抗磕碰性能上，確實低於 Grade 5 Titanium (五級鈦)，這是質感與強度的降級。
8. 電池循環 (Charge-discharge Cycles)：1200 次 的循環壽命門檻是基於歐盟法規的保守揭露，這暗示了在追求高能量密度或快充功率時，其電化學系統的衰減曲線比前代更陡峭。
9. S Pen：為了薄度犧牲握感，對需要頻繁紀錄使用者來說是負優化。
10. 物理限制 (Physical Constraints)：創新與畫質的取捨是必然，但在旗艦價位帶，用戶有權要求 Transparency (通透感) 零損耗。這代產品在硬體層級的折衷，感知度其實相當敏銳。
11. 揚聲器：低音消失會讓追劇的沈浸感大幅減少，雖然現場嘈雜很難聽出來。
12. 調光頻率 (PWM Dimming)：維持 480Hz 低頻調光是基於面板驅動電路成本的考量。在競品紛紛邁向高頻無頻閃的 2026 年，這屬於視覺健康的規格怠惰。
13. 觸覺回饋 (Haptic Feedback)：LRA (線性共振致動器) 的體積縮減會降低瞬態響應的動量。對於習慣紮實回饋感的用戶，這種細碎的震動感確實缺乏旗艦機的質感。
14. 散熱飽和 (Thermal Saturation)：VC 均熱板 薄化後，其內部的 Wick Structure (毛細結構) 蒸發與冷凝空間受限，面對高效能晶片，熱流平衡的維持能力在長時高載下會出現斷崖式下滑。
15. 無線發熱：熱量積累會加速那本來就縮水的 1200 次電池循環衰退。
16. UWB：數位車鑰匙的感應精度在 2026 年的數位生活裡非常核心。
17. 麥克風 SNR：開孔公差與位置偏移會增加環境音的干擾，這在專業錄音或精準降噪算法的採樣階段，就會造成不可逆的訊號源劣化。
18. 前鏡頭：從 S22 以來的規格降級傳統，有提升處但降級的也不少。
19. 接口疲勞 (Mechanical Fatigue)：鋁合金與不鏽鋼的硬度差，導致 USB-C 接口在頻繁拔插下的物理磨損與間隙增大風險。在長期使用（3 年以上）中，穩定性堪憂。
20. Wi-Fi 訊號：鋁框對 6GHz/7GHz 的衰減是物理特性，複雜網路環境下會先斷線。
內文搜尋