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S10 沒有提到冷卻?

酸爆炸的還活在過去嗎?

是時候走出來了……

5j3rul3 wrote:
不是有 Vapor...(恕刪)


大大,小弟不知道看多少人說高通不卡頓欸……

高通就是會卡頓,小弟都拿過兩隻電競手機了,電競手機依然會卡頓。

遊戲玩太少才會講高通不會卡頓這種笑話……
kiuyji02 wrote:
大大,小弟不知道看多...(恕刪)

呵呵 又在唬爛了
pocoohone f1散熱只是一片散熱管而已,跟note9水冷差很多,在中國評測note9是僅次於玩家國度(rog)
阿孟1010 wrote:
mate20 X 笑...(恕刪)
神鹿 wrote:
pocoohone ...(恕刪)


對岸 Note 9 用的是好評如潮的 S845 處理器,臺版用的是差評如潮的 E9810 處理器😅😅😅
目前我知道這兩款處理器在geenbench上多核差距不到1000分單核碾壓,GPU我只知道安兔兔的S855 GPU17萬 E9820 GPU15萬
5j3rul3 wrote:
不是有 Vapor ...(恕刪)
過熱的話 這次應該有稍微解決

9810核心組成 4大4小
4大同時啟動太熱 造成效能在多核時反而下降

9820核心組成 2大2中4小
4小跟之前一樣不討論
2大2中則是過去4大之中的2個堆晶加大 2個縮小
然後最大單核面積提升 單核心效能上升
多核應用 開2個最大核比起過去4大核全開的發熱量降低了

所以導熱管散熱應該夠用

-----------------------

但是接種而來的效能喪失可能更多
因為多核最高效能 獵戶座可能只有雙核心總和 比不過高通四核心總和
但過熱問題解決很多了

這在多數軟體使用應該無礙 但是效能極限時 可能還是掰掰


簡單預測
低效能應用OK 高效能應用可能比9810更慘

而目前看到的跑分軟體 那個多半是全部相加
2大+2中+4小 vs 4大+4小
不是拿軟體應用狀況的2大 vs 4大得出的測試
                              彈幕濃!
S10+拆解
調6:06看有冷卻系統




BenleyJ wrote:
反正三星、Sony等...(恕刪)


?????

金剛手機 wrote:
S10+拆解調6:06...(恕刪)
看來依舊不是類載板技術的主機板

散熱看起來跟之前一樣 很薄的銅熱導管
讓熱量可以傳遞到更多物體上降溫
                              彈幕濃!
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